DXP 內電層分割

多層電路板中間層設置與內電層如何分割

多層電路板與一般的電路板不同之處在於，多層電路板除了頂層和底層之外，還有若干中間層，這些中間層可以是信號層(mid layer)，也可以是內部電源/接地層(internal plane)。

1、多層電路板中間層的創建與設置

 

  中間層的作用與頂底層相似樣，只是不能放置元件。內部電源/接地層為一層銅膜層，可以被分割成相互隔離的區域，每個區域銅膜都與特定的電源/地網絡通過焊盤或過孔聯通，其作用是可以簡化電源和底網格的連線、減少線路阻抗、增強電源網絡的抗干擾能力。

 

   中間層的創建方法，可以通過專門的層設置與管理工具----layer stack manager（層堆棧管理器）實現，具體操作選擇菜單命令【設計】/【層堆棧管理器】，在彈出的對話框內可以方便的設置需要的層。以四層板為例，設置的兩個中間層分別為電源層（power表示）和地線層（gnd表示），所連接的網絡號不設置。值得注意的是，對於四層板，一般的選擇層的方式是信號層、電源層、地層、信號層。更好的選擇層的方式是信號層、電源層、信號層、地層。

 

   2、多層電路板內電層的分割方法

 

   規划和設置好中間層，元件布局完成后，就可以進行內電層的分割，protel dxp 2004的內電層的分割比以前的版本簡單和方便得多。具體操作方法，選擇菜單命令【設計】/【pcb層次顏色】或者直接按快捷字母鍵l，即可調出【板層和顏色】面板，這樣可以將不需要的層關掉（比如頂層、底層、其他中間層），顯示需要的分割層，以電源層為例，將電源層【power】打鈎以在pcb界面上顯示“power”層。回到pcb操作界面，選擇菜單命令【放置】/【直線】或者快捷鍵p/l，調出畫線工具，選中要分割的電源焊盤（如vcc），形成一個閉合曲面，雙擊閉合的框，彈出對話框，選擇分割出來的這個閉合區域所連接的網絡（vcc）。一個分割好的內電層已完成，其他的電源網絡（vdd）的操作類似。