在这里以NE5532为例 1、打开新建元件的属性设置框 (1)这里的Package per Pkg设置框就是用来设置元件共有几个部分的。 (2)Package Type有两个选项Hom ...
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关于铜厚,有基铜和成品铜厚之分. 基铜是指拿来做板的原材料的铜厚,成品铜厚是指最终做好的PCB板的铜厚.由于外层需要电镀,电镀通常会使铜厚增加0.5OZ.也就是外层基铜是0.5OZ,那么外层成品铜厚 ...
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可采用Place off-page connector,统一使用CAPSYM,输入name 然后在需要连接的另一 ...
1. 摘要 按照Cadence16.60,每次启动该软件,总弹出提示窗口,内如大致为:Orcad Capture license was not found...。 2. 解决方法 参考此链接: ...
在进行 PCB 或者 Package封装 设计时,难免会遇到不规则形状的焊盘,这里就对使用 Cadence Allegro PCB 软件创建焊盘的步骤进行详细介绍。 Summary: a). 使用 ...
1.ORCAD中改变元器件和文本字体颜色的命令: 打开在 View -> Toolbar -> Command Window。然后圈选文字(可复选),然后到 Command Window ...
报错意义 没有对该元件指定PCB封装footprint。 可能产生的原因 建立原理图库的时候建库人员没有指定其PCB封装; 使用了R、CAP等分立自带库的元件,而没有指定PCB封装; ...
1.快捷键 EC复制 IMO测量最近距离 UZ放大,缩小尺寸 ...