关于铜厚,有基铜和成品铜厚之分. 基铜是指拿来做板的原材料的铜厚，成品铜厚是指最终做好的PCB板的铜厚.由于外层需要电镀，电镀通常会使铜厚增加0.5OZ.也就是外层基铜是0.5OZ,那么外层成品铜厚 ...

趁着学习Cadence的时间，写一篇关于元器件的原理图封装、PCB封装和3D封装制作的文章分享给大家。个人能用有限，有不足的地方，欢迎大家指出。我使用的是Cadence 16.6版本。这里以MP ...

Cadence Allegro 绘制封装库 前言：Cadence是一个比AD更加强大的电路设计IDE，因此掌握Cadence也是提升自我的一大路径。 一、绘制焊盘 1. 打开 PCB ...

在cadence 安装目录下文件夹\Cadence\SPB_16.6\tools\capture\library 中有如下常用库，只是部分常用的库，还有很多不常用的也都在目录下面， 1、AMP ...

　　Allegro16.6 PCB 导入DXF 外框后曲线不闭合，边框不封闭导致的z-copy无法用的问题。解决办法： 菜单栏依次选择 shape--compose shape，options选择 ...

PCB层叠结构 层叠结构是一个非常重要的问题，不可忽视，一般选择层叠结构考虑以下原则： ·元件面下面（第二层）为地平面，提供器件屏蔽层以及为顶层布线提供参考平面； ·所 ...

Item\tQuantity\tReference\tValue\tPCB Footprint {Item}\t{Quantity}\t{Reference}\t{Value}\t{PCB Foot ...

打开原理图工具 Orcad Capture CIS 时，总是会弹出startpage 页面，有时候感觉这个东西挺碍事的，还是关了感觉好。解决方法如下：(1) View---Toolbar----Co ...

1、机械孔直径一般为10mil（0.254mm），焊盘22mil（0.5588mm） ；极限值为8mil（0.2032mm），焊盘16mil（0.4064mm）；孔直径6mil（0.1524mm，）焊 ...

Allegro PCB 1.如何在allegro中取消花焊盘(十字焊盘) set up->design parameter -& ...