Allegro中Thermal relief Pad 和Anti Pad
一直都没有理解Thermal relief Pad 和Anti Pad的关系，现在弄明白了。具体如下： 假设现在要做的板子是四层板子，具体分层如下： Begin layer: top Internal1: VCC Internal2: GND End layer: bottom 假设有 ...
原文：热风焊盘--（Thermal Relief）
热风焊盘 Thermal Relief ，也叫十字花焊盘，花焊盘的设计只是为了解决直插器件与VDD或者GND有连接的时候，为了减小散热面积而设计。详细来说具体有 个作用： .防止散热：由于电路板上电源VDD和地GND是由大片的铜箔提供的，铜箔的导热性非常好，在焊接时候，要是过孔直接大片铜箔全部连接，那么散热会非常快，焊接点温度达不到要求，容易出现虚焊 这也就是所谓的影响工艺 ，所以为了防止因散热过 ...
2022-02-15 15:09 0 1271 推荐指数：
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