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原文：Cadence 原理图封装 PCB封装 3D封装制作
趁着学习Cadence的时间，写一篇关于元器件的原理图封装 PCB封装和 D封装制作的文章分享给大家。个人能用有限，有不足的地方，欢迎大家指出。我使用的是Cadence . 版本。这里以MP 为例，先看技术手册，封装为SOT ，如下图所示。 一 焊盘制作 打开Pad Designer软件 因为我们做的是表贴焊盘，在Parametes选项卡中我们只修改Units为Millimeter，即单位修改为 ...
2019-08-24 22:17 0 1520 推荐指数：
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