原文:芯片底层热焊盘的焊接

. 在手工用烙铁焊接FPGA芯片,cyclone vi 四代的时候,芯片底层有一个热焊盘,这个热焊盘必须接地,这个热焊盘只用用热风枪焊接,但是即使用热风枪,也不容易对齐。其次这个热焊盘接地,所以散热特别快,给焊接带了极大不便。 . 所以建议在芯片的热焊盘上加一个大的焊盘,这个焊盘要大,这样就可以先焊接芯片的引脚,然后从板子的背面把焊锡流动到芯片底层。还有一个好处,在机器贴片机的时候,热焊盘上的焊 ...

2018-04-02 09:54 0 957 推荐指数:

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AltiumDesigner 焊盘铺铜

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Thu Dec 07 04:45:00 CST 2017 0 2542
焊接LQFP48 和 LQFP64 封装的芯片的记录

记录一下焊接LQFP48 和 LQFP64 封装的芯片的过程 动机 想测一下STC8系列的芯片, 因为同型号的管脚功能基本是相同的, 大封装的可以cover小封装, 而DIP40封装的现在基本买不到, 能买到也是贵得离谱, 所以就打算买LQFP封装的自己焊. 芯片实物 到货了两片 ...

Thu Oct 21 05:50:00 CST 2021 0 1163
BGA封装芯片手工焊接攻略

转载于:http://blog.sina.com.cn/s/blog_70bb32080100lx1y.html  我毕设的很多板上都有BGA芯片,刚开始我觉得这东西实在是没有办法焊接。幸运的是我们研究所的另外一个研究室花了30多万买了个BGA焊接设备,我去蹭 ...

Wed Aug 09 03:31:00 CST 2017 0 5458
altium designer应用技巧---cyclone IV代芯片底部焊盘问题

首先对于 altera 公司的FPGA芯片来讲,在cyclone III代以上,芯片的底部增加了一 个焊盘,很多工程师往往以为是散热用,其实不然,底部焊盘需要接地(altera手册上面 明确规定,The E144 package has an exposed pad ...

Mon Nov 30 18:27:00 CST 2015 0 2076
焊盘的设计尺寸(转)

1. SMD焊盘设计裕量 在于博士的视频教程中,SMD的焊盘设计裕量如下: (1)regular pad的大小为IPC LP Viewer软件中提供的数据。0805焊盘为:1.15*1.45 (2)由于是表贴焊盘,因此不需要设置thermal relief 和antipad ...

Fri Apr 12 02:13:00 CST 2013 0 9166
fpc软排线焊接

事情是这样的,早前买的5寸树莓派的屏,基本没咋用过,前两天掏出来点亮了发现屏幕有条虚线. 然后我就寻思是不是排线松了,结果手贱,拔的时候把排线撕断了一截,fpc40pin,我撕断了11pin. 因为 ...

Fri Dec 07 07:16:00 CST 2018 0 857
 
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