先看一张图 在回流焊时,不能直接做一个大圆圈焊盘来焊接螺母,这样焊锡膏因为流动问题,可能会导致螺母歪斜 厂家推荐的焊盘形状右上角 所以 需要绘制异形焊盘 首先进入ad的封装库工作界面 在库中点右下角PCB编辑界面–>右下角Panels–> ...
. 在手工用烙铁焊接FPGA芯片,cyclone vi 四代的时候,芯片底层有一个热焊盘,这个热焊盘必须接地,这个热焊盘只用用热风枪焊接,但是即使用热风枪,也不容易对齐。其次这个热焊盘接地,所以散热特别快,给焊接带了极大不便。 . 所以建议在芯片的热焊盘上加一个大的焊盘,这个焊盘要大,这样就可以先焊接芯片的引脚,然后从板子的背面把焊锡流动到芯片底层。还有一个好处,在机器贴片机的时候,热焊盘上的焊 ...
2018-04-02 09:54 0 957 推荐指数:
先看一张图 在回流焊时,不能直接做一个大圆圈焊盘来焊接螺母,这样焊锡膏因为流动问题,可能会导致螺母歪斜 厂家推荐的焊盘形状右上角 所以 需要绘制异形焊盘 首先进入ad的封装库工作界面 在库中点右下角PCB编辑界面–>右下角Panels–> ...
在layout中,引脚与大面积的铺铜完全连接容易造成过分散热而产生虚焊以及避免因过分散热而必须使用大功率焊接器,因此在大面积铺铜时,对于接地引脚,我们经常使用热焊盘。在AltiumDesigner 中,设置如下: Design --> rules --> Plane --> ...
转载于:http://blog.csdn.net/sdwuyulunbi/article/details/6717299 Altium Designer 在PCB覆铜时,所有的过孔和焊盘都是十字连接即Relief Connect连接的,没有像PROTEL 99SE一样只有接地的焊盘才是十字 ...
记录一下焊接LQFP48 和 LQFP64 封装的芯片的过程 动机 想测一下STC8系列的芯片, 因为同型号的管脚功能基本是相同的, 大封装的可以cover小封装, 而DIP40封装的现在基本买不到, 能买到也是贵得离谱, 所以就打算买LQFP封装的自己焊. 芯片实物 到货了两片 ...
转载于:http://blog.sina.com.cn/s/blog_70bb32080100lx1y.html 我毕设的很多板上都有BGA芯片,刚开始我觉得这东西实在是没有办法焊接。幸运的是我们研究所的另外一个研究室花了30多万买了个BGA焊接设备,我去蹭 ...
首先对于 altera 公司的FPGA芯片来讲,在cyclone III代以上,芯片的底部增加了一 个焊盘,很多工程师往往以为是散热用,其实不然,底部焊盘需要接地(altera手册上面 明确规定,The E144 package has an exposed pad ...
1. SMD焊盘设计裕量 在于博士的视频教程中,SMD的焊盘设计裕量如下: (1)regular pad的大小为IPC LP Viewer软件中提供的数据。0805焊盘为:1.15*1.45 (2)由于是表贴焊盘,因此不需要设置thermal relief 和antipad ...
事情是这样的,早前买的5寸树莓派的屏,基本没咋用过,前两天掏出来点亮了发现屏幕有条虚线. 然后我就寻思是不是排线松了,结果手贱,拔的时候把排线撕断了一截,fpc40pin,我撕断了11pin. 因为 ...