Altium designer -- 基本规则设置-- 覆铜设计Polygon

Altium designer – 基本规则设置 (5)

覆铜设计Polygon

硬件设计

1. 软件 Altium designer 10
2. PCB设计

规则设置

一、覆铜连接 PolygonConnect Style

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AD10 与 AD16规则有所不同
AD10情况：
规则名称：PolygonConnect_IsVia_IsPolygon
语句1：IsVia
语句2：IsPolygon
连接类型：Direct Connect

AD16情况：
规则名称：PolygonConnect_IsVia_IsPolygon
语句1：InNet(‘GND’) And IsVia
语句2：IsPolygon
连接类型：Direct Connect

AD10情况：
规则名称：PolygonConnect
连接类型：Relief Connect
导线数：4
导线宽度：10mil
设置导线宽度为15mil -> 10mil，原因15mil会导致GND网络标签焊盘焊接困难。

AD16情况：
规则名称：PolygonConnect
连接类型：Relief Connect
导线数：4
导线宽度：10mil
导线间距：12mil

覆铜情况说明：
覆铜模式：Hatched(Tracks/Arcs)
轨迹宽度：10mil
栅格宽度：0mil
孵化模式：90度
属性 - 层：Top Layer或 Bottom Layer
属性 - 最小整洁长度：3mil
网络选项 - 链接到网络：GND
Pour Over All Same Net Objects
选中 死铜移除