Altium_Designer-PCB的覆铜步骤
1.覆铜的意义 覆铜，就是将PCB上闲置的空间作为基准面，然后用固体铜填充，这些铜区又称为灌铜。敷铜的意义在于，减小地线阻抗，提高抗干扰能力；降低压降，提高电源效率；还有，与地线相连，减小环路面积。 2.覆铜步骤 ...
原文：Altium designer -- 基本规则设置-- 覆铜设计Polygon
Altium designer 基本规则设置 覆铜设计Polygon 硬件设计 软件 Altium designer PCB设计 规则设置 一 覆铜连接 PolygonConnect Style AD 与 AD 规则有所不同 AD 情况： 规则名称：PolygonConnect IsVia IsPolygon 语句 ：IsVia 语句 ：IsPolygon 连接类型：Direct Connect ...
2022-01-27 23:13 0 812 推荐指数：
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