一、核心基本参数
1.IOPS测试
测试空盘（FOB，Fresh out of BOx)和满盘下的IOPS
空盘：RND 4KB 100%W 即4KB（二进制4KB）随机100%纯写。
满盘主要有三种测试方法：
- RND 4kB 100%W：数据块大小为4KB的写命令，100%随机写；
- RND 4kB 65：35RW： 数据块大小是4KB的读写命令，65%的读，35%的写，混合随机读写；
- RND 4KB 100%R：数据块大小为4KB的读命令，100%随机读
2. 有关吞吐量的测试
有两种模式：
- SEQ 1024kB 100%W： 数据块大小为1024KB的顺序写测试
- SEQ 1024KB 100%R： 数据块大小伟1024KB的顺序读测试。
3. 平均时延和最大时延
- 最大时延反应的是服务质量。测试模式都是4KB 100%随机写。
4. 寿命分析
主要有两个指标
- DWPD（Drive Write Per Day），即在SSD保质期内，用户每天可以把盘写满的次数。
- TBW（Terabytes Written），在SSD的生命周期内可以写入的总的字节数。
5. 数据可靠性
6. 功耗
Active>Idle>standby/sleep>DevSleep
发热主要是ASIC主控和闪存模块，这两个是发热大户。当外界温度（Ambient Temperature）在50-60摄氏度时，不加以控制就会增加发热速度和器件孙损坏的概率，所有工作在最大负载下，控制温度的固件设计要考虑的，就是设计降温处理算法。
7.兼容性
- BIOS和OS兼容
测试角度系统兼容性认证包括:
- 电信号兼容和硬件兼容性
- 容错处理
ssd和HDD的应用场合
二、SSD主控
1.系统架构
2、有关NAND flash的原理
- 这里的WL就是Wordline，BL就是Bitline SL就是衬底（同一个衬底，substrate line）