技術 | IGBT規格書詳解-虛擬結溫(Tvj)

IGBT模塊規格書包含很多信息，一般會對模塊的規格，技術特點，封裝等做詳細的描述。本文詳細介紹了規格書中虛擬結溫的幾個參數Tvj,Tvj(max)以及Tvj(op)。 幾個結溫的意義。 ...

DCM™-銅綁定線技術-DBB

丹佛斯DCM平台產品一直宣傳的是采用銅綁定線工藝，叫做 Danfoss ...

DCM™-通用型汽車級功率模塊封裝

丹佛斯去年發表了一篇文章，介紹其為汽車級功率模塊平台DCM™。該平台可以靈活的用於 IGBT，SiC，以及混合型的汽車級功率模塊設計，可以實現最高到900V的母線電壓；最大700A的交流輸出電流。 ...