allegro 更新封裝到PCB中 在 pcb 導入器件后,有時會因為把封裝更改了,所以要更新一下更改了封裝的器件,所以就需要在 pcb 中進行封裝更新操作。首先執行菜單執行菜單 place→update symbols 單擊 Pakage symbols 左側加號 ...
我們在設計項目過程中,有些時候由於誤操作刪除了元件封裝的絲印,例如器件的絲印或者元件的位號,以及封裝的絲印邊框等等,如下圖所示: 平時遇到誤刪元件封裝絲印,我們通常的解決辦法是通過更新網表的方式更新封裝,或者通過菜單欄Place update symbol的方法更新PCB封裝。而在Allegro . 版本中Refresh Symbol Instance功能,可以快速的更新器件封裝,恢復誤操作的刪除 ...
2022-04-01 13:38 0 1816 推薦指數:
allegro 更新封裝到PCB中 在 pcb 導入器件后,有時會因為把封裝更改了,所以要更新一下更改了封裝的器件,所以就需要在 pcb 中進行封裝更新操作。首先執行菜單執行菜單 place→update symbols 單擊 Pakage symbols 左側加號 ...
注明出處:http://www.cnblogs.com/einstein-2014731/p/5650943.html Cadence用起來比AltiumDesigner要麻煩些,但是也更開放,更靈活,使用習慣了是個不錯的選擇。 用Allegro畫PCB中添加漢字的方法在網上找的,總結了下 ...
長時間沒弄盲埋孔,容易忘記,還是寫篇筆記吧。 1、機械孔直徑極限值0.2mm,焊盤0.4mm;孔直徑0.15mm,焊盤0.3mm雖可以打樣制作,但難度系數較大,且打X板子會比較多,不適宜批量量產。 ...
1、機械孔直徑一般為10mil(0.254mm),焊盤22mil(0.5588mm) ;極限值為8mil(0.2032mm),焊盤16mil(0.4064mm);孔直徑6mil(0.1524mm,)焊 ...
本文只講述使用 Calculator 和 Wizard 功能制作封裝,通常學會使用這種方法,通用的標准封裝就都可以生成了。下面以一個簡單的SOIC-8封裝的芯片來說明軟件使用方法. 第一步,查找相關datesheet,明確封裝具體參數,便於在后面的步驟中核對。如SOIC-8的參數如下圖 ...
Allegro PCB中有些功能在某種情況下使用會產生神奇的效果,但有部分人不會或不熟悉在特定情況下使用某些功能來解決問題。如焊盤替換,有些特殊器件(如下圖)封裝按照datasheet給出的參考制作,貼片后可能會造成焊接不良。 AR9341的LPCC封裝 這種情況一般會在第一次打樣后發現 ...
http://www.mr-wu.cn/cadence-allegro-pcb-editor-export-libraries/ ...
最近再給外國一家公司做某一個小的系統模塊的封裝,其中這個模塊中間是挖空的,這就比較難辦,到現在為止我還沒有找到如何在封裝中添加自己繪制特定形狀的過孔,(倒是可以添加軟件自帶的一些圓形的安裝孔)最終解決就是做了一個過孔的焊盤,這個焊盤過孔內外徑一致,但是貌似這個焊盤(挖空的過孔)貌似還有電氣 ...