cyclone 芯片內部結構
一、典型的FPGA通常包含三類基本資源 1、可編程邏輯功能塊：是實現用戶功能的基本單元，多個邏輯功能塊通常規則的排成一個陣列結構，分布於整個芯片； 2、可編程輸入/輸出（I/O）口：完成芯片內部邏輯與外部引腳之間的接口，圍繞在邏輯單元陣列四周； 3、可編程內部互連資源：包括 ...
原文：BQ40Z50固件怎么升級？告訴你BQ系列芯片內部結構和升級方法
一 BQ芯片初步認識 包括BQ Z 在內，BQ系列電池管理芯片看起來是一個芯片，其實芯片里面封裝了兩個die。一個是MCU部分負責計算和控制，其采用的是bqBMP內核的 位處理器 另外一個die是模擬前端AFE，負責模擬信號處理部分，主要功能是處理電壓電流溫度信號，包括放大，MUX，MOS驅動和一些硬件保護邏輯。兩個芯片的綁定類似下圖結構： 二 BQ芯片內部結構 MCU和AFE間主要接口有：電流 ...
2021-11-02 23:06 0 3019 推薦指數：
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