我們在設計項目過程中,有些時候由於誤操作刪除了元件封裝的絲印,例如器件的絲印或者元件的位號,以及封裝的絲印邊框等等,如下圖所示: 平時遇到誤刪元件封裝絲印,我們通常的解決辦法是通過更新網表的方式更新封裝,或者通過菜單欄Place-update symbol的方法更新PCB封裝 ...
allegro 更新封裝到PCB中 在 pcb 導入器件后,有時會因為把封裝更改了,所以要更新一下更改了封裝的器件,所以就需要在 pcb 中進行封裝更新操作。首先執行菜單執行菜單 place update symbols 單擊 Pakage symbols 左側加號 選中所要更新的元器件封裝 ,可單個封裝進行更新,也可選擇多個封裝進行一起更新,更新封裝時根據所需要的選項勾選下面的選項,點擊 ref ...
2021-10-28 17:40 0 1215 推薦指數:
我們在設計項目過程中,有些時候由於誤操作刪除了元件封裝的絲印,例如器件的絲印或者元件的位號,以及封裝的絲印邊框等等,如下圖所示: 平時遇到誤刪元件封裝絲印,我們通常的解決辦法是通過更新網表的方式更新封裝,或者通過菜單欄Place-update symbol的方法更新PCB封裝 ...
注明出處:http://www.cnblogs.com/einstein-2014731/p/5650943.html Cadence用起來比AltiumDesigner要麻煩些,但是也更開放,更靈活,使用習慣了是個不錯的選擇。 用Allegro畫PCB中添加漢字的方法在網上找的,總結了下 ...
長時間沒弄盲埋孔,容易忘記,還是寫篇筆記吧。 1、機械孔直徑極限值0.2mm,焊盤0.4mm;孔直徑0.15mm,焊盤0.3mm雖可以打樣制作,但難度系數較大,且打X板子會比較多,不適宜批量量產。 ...
1、機械孔直徑一般為10mil(0.254mm),焊盤22mil(0.5588mm) ;極限值為8mil(0.2032mm),焊盤16mil(0.4064mm);孔直徑6mil(0.1524mm,)焊 ...
本文只講述使用 Calculator 和 Wizard 功能制作封裝,通常學會使用這種方法,通用的標准封裝就都可以生成了。下面以一個簡單的SOIC-8封裝的芯片來說明軟件使用方法. 第一步,查找相關datesheet,明確封裝具體參數,便於在后面的步驟中核對。如SOIC-8的參數如下圖 ...
使用Cadence Allegro繪制PCB板過程中,如需要更新某器件的PCB封裝可通過以下步驟: Place——Upadate Symbols——Package symbols中選擇相應器件(勾選Update symbol padstacks)——Refresh ...
Allegro PCB中有些功能在某種情況下使用會產生神奇的效果,但有部分人不會或不熟悉在特定情況下使用某些功能來解決問題。如焊盤替換,有些特殊器件(如下圖)封裝按照datasheet給出的參考制作,貼片后可能會造成焊接不良。 AR9341的LPCC封裝 這種情況一般會在第一次打樣后發現 ...
http://www.mr-wu.cn/cadence-allegro-pcb-editor-export-libraries/ ...