前言 像眾多的ble供應商,沁恆的ble同樣提供BLE協議棧與應用部分代碼分離方式 適用芯片: CH573/CH571 適配SDK版本 SDK版本 支持情況 CH573_EVT 1.2 支持 ...
本文目的 本文將記錄如何在沁恆的risc v平的藍牙芯片上實現用戶bootloader引導用戶app的方式 用戶app包括一般的工程,和藍牙工程 本bootloader跟wch芯片內置的bootloader不同,並不燒錄到芯片自帶的bootloader區域. 在本例程的基礎上經過簡單的修改,既可以實現各種方式的DFU功能,諸如串口 BLE USB方式等,只要實現傳輸,校驗,跳轉即可 適用芯片 CH ...
2021-07-06 12:06 0 307 推薦指數:
前言 像眾多的ble供應商,沁恆的ble同樣提供BLE協議棧與應用部分代碼分離方式 適用芯片: CH573/CH571 適配SDK版本 SDK版本 支持情況 CH573_EVT 1.2 支持 ...
本文目的 本文主要分享wch的CH57x,ch58x 系列的risc-v芯片的在線仿真相關方法,以及注意事項 適用芯片 CH573/CH571 CH583/CH582/CH581 (本文不適適用ARM-M0的CH579/578/577,這類芯片可參考:https ...
本文目的 本文將記錄如何在沁恆的cortex-m0平台的藍牙芯片上實現用戶bootloader引導用戶app方式,並且變相解決中斷向量表重映射的問題 用戶app包括一般的工程,和藍牙工程 本bootloader跟wch芯片內置的bootloader不同,並不燒錄到芯片自帶 ...
使用CH573 CH58x完成的APP代碼很有可能需要進行升級,借助BOOT進行升級的話,可以通過APP跳轉進入BOOT,借助芯片自帶的BOOT和ISP工具,進行升級(支持串口1和USB下載) 跳轉實現的代碼,BOOT中有一段功能,如果APP起始的至少4字節是默認(無main跳轉地址),則認為 ...
在沁恆家32位機(CH56x,CH57X,CH58X)中,我們發現GPIO似乎並沒有一個單獨的輸出模式叫開漏(OD,open-drian) 在CH57x,CH58x只有下面幾種模式: 那么怎么實現開漏呢? 開漏的特性: 輸出高的時候: 懸空/ 弱上拉 輸出低的時候: 強吸入 ...
以573為例,默認 如果想修改分配的空間大小(一定是4K的整數倍,因為Flash擦寫單位是4K) Jump IAP 固件4K(最小擦除空間4K) 比如像APP 40K,IAP分配20K(也就是Jump APP從0地址開始,占4K空間, APP從0x1000地址開始,占用 40K空間 ...
CH573的BLE LIB參與編譯大小約為120K; CH583的BLE LIB參與編譯大小超過164K; 藍牙例子都是可以使用固定LIB的,庫不參與編譯,接收用戶代碼的大小 以CH582為例子 工程設置開啟 CH57xBLE_ROM 和 LIB_FLASH_BASE_ADDRESSS ...
本文主要是對於CH57x系列芯片的固件燒錄方式進行說明 本文使用以下芯片 CH577/CH578/CH579 CH571/CH573 CH581/CH583 閱讀本文時建議同時參考 CH579/CH57x 硬件設計 固件燒錄 ISP燒錄 ISP支持的方式 ...