常見的芯片以及IC封裝
近世紀，隨着集成電路的迅速發展，IC封裝技術也隨着提高，IC行業應用需求越來越大，集成度也越來越高，封裝大致發展歷程：TO→DIP→PLCC→QFP→PGA→BGA→CSP→MCM，技術指標一代比一代先進，芯片 ...
原文：常見芯片標號說明
單片機： C RD 單片機，普中實驗板使用， RD 表示可以擴展RAM的大小,一般rd 的RAM為 C RC I PDIP H R . C 單片機，郭天祥實驗板使用，c 指cmos， 后面的數乘以 k表示內部程序存儲的大小。 I，表示支持最大的晶振是 M赫茲， 后面的C代表商業級，還有I，表示工業級，后面代表封裝模式DIP， 表示 年第 周生產。 AT C 中間字母還有：S 支持串口下載, LV ...
2021-06-27 19:17 0 171 推薦指數：
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