Cadence Allegro元件封裝制作流程
（本文為轉載，原文出處不詳） 引言 一個元件封裝的制作過程如下圖所示。簡單來說，首先用戶需要制作自己的焊盤庫Pads，包括普通焊盤形狀Shape Symbol和花焊盤形狀Flash Symbol；然后根據元件的引腳Pins選擇合適的焊盤；接着選擇合適的位置 ...
原文：Cadence 17.2 異形焊盤元件封裝制作
LL 這個開關二極管封裝為 SOD ，而SOD 的焊盤是一個典型的異形焊盤。如若使用常見的 之類焊盤代替SOD ，焊接的時候就會出現立碑現象。 SOD 焊盤圖例，來自 LL 的數據手冊： 手冊來自仙童半導體 通過手冊可以看到這個焊盤既不是方形也不是任何PadEditor可以產生的簡單圖形。如果要生成這個焊盤，及必須繪制一個凹形的shape。這里使用 Allegro PCB Editor 來繪制這 ...
2020-11-29 21:54 0 1414 推薦指數：
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二、cadence焊盤與封裝制作操作步驟詳細說明
一、焊盤制作 1.打開Pad Designer軟件，新建文件——設置保存路徑和焊盤名稱（規范命名） 2.Parameters——設置單位——過孔類型——是否鍍金 3.Layers——single layer mode（貼片的勾選）——設置begin layer ...
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Altium 中異形焊盤異形封裝的創建圖文教程 一般不規則的焊盤被稱為異型焊盤，典型的有金手指、大型的器件焊盤或者板子上需要添加特殊形狀的銅箔（可以制作一個特殊封裝代替）。 如圖27所示，此處我們以一個鍋仔片為例進行說明。 ...
Cadence17.2下載ALTERA的FPGA封裝庫
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1. 打開dra文件在find里面 off all 然后只點擊text 2.點擊需要更改的焊盤 3.菜單欄edit - text 4.彈出窗口修改即可 注意： 按照網上的其他操作並沒有執行步驟1操作。我嘗試過不好使。 由於項目需要應用多年的AD軟件轉為使用cadence確實不順 ...
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