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一 PVT Process Voltage Temperature 電壓 溫度 和 工藝情況等條件組合,形成 PVT Process Voltage Temperature 條件,用於性能分析 時序分析 。 Voltage amp Temperature Process corner不同的晶片和不同的批次之間,因為摻雜 刻蝕 溫度等外界因素導致MOSFETs參數的變化范圍比較大。 為減輕設計困難度 ...
2020-05-20 12:09 0 852 推薦指數:
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半導體材料工藝技術 SYM-ACI系列全自動化學浸泡線 SYM-ACI系列全自動化學浸泡線,該系列是去除封裝溢料的自動化浸泡設備,配合新陽SYD系列去毛刺化學品使用。具有自動化程度高、操作安全、溶液消耗少、節能環保等特點。可以根據客戶場地、生產和工藝要求 ...
IC 四種常見失效機理如下: EM -- electron migration,電子遷移TDDB -- time dependent dielectric breakdown,與時間相關電介質擊穿 / 經時擊穿NBTI -- negative-bias temperature ...
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視頻觀看(15分鍾)https://v.qq.com/x/page/b32539f3qkx.html 所有的芯片都是從一種非常簡單的原材料開始:沙子。需要復雜的化學和物理過程才能從沙子中制造出純單晶硅錠,稱為晶錠,每 1000 萬個硅原子中只有一個雜質原子。然后使用特殊的鋸切技術從硅晶錠 ...
芯片制造――半導體工藝制程實用教程(美)Peter Van Zant(彼得・范・贊特)課后習題答案 本書是一本介紹半導體集成電路和器件制造技術,在半導體領域享有很高的聲譽; 包括半導體工藝的每個階段: 從原材料的制備到封裝、 測試和成品運輸, 以及傳統的和現代的工藝; 提供了詳細的插 掃一掃 ...
一、芯片概念 芯片和半導體是同一個事物的兩個名字,芯片是半導體產業的產品,半導體是用來做芯片的材料。 半導體,在不同電流控制下可以表現出不同的導電,或者不導電的特性。 電子管——>晶體管——>集成電路 縮小晶體管體積 -> 擴大集成電路規模 -> 構建性能更強價格 ...