原文:PCB封裝之SO SOP SOIC SSOP SOT

名詞解釋 代碼 英文 中文 SOP Small Outline Package 小外形封裝 SOIC Small Outline Integrated Circuit 小外形集成電路 SO Small Outline 小外形 SSOP Shrink Small Outline Package 縮小外形封裝 SOT Small Outline Transistor 小外形晶體管 區別 它們之間主要 ...

2020-04-13 19:20 0 1510 推薦指數:

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PCB封裝尺寸

PCB封裝主要分為貼片式與插件式 1)貼片元件封裝說明發光二極管:顏色有紅、黃、綠、藍之分,亮度分普亮、高亮、超亮三個等級,常用的封裝形式有三類:0805、1206、121 (常用封裝為RB.1/.2 ) 引申出來的有:0805C、0805D、0805L ...

Fri Dec 09 06:17:00 CST 2016 0 5073
PCB封裝步驟教程

疑問解答:為什么要封裝? 就是元器件往PCB板上焊接時在板上的焊盤尺寸。 這里我以AT89C51單片機為例: 1、首先新建一個PCB元件庫。 再找一個路徑保存起來命名為DIP40,方便以后尋找 選擇菜單欄上【工具】,單擊該選項下的【元器件 ...

Mon Jun 12 03:45:00 CST 2017 0 11164
SO單片機指南8:硬件設計三protel DXP中怎么繪制元件的PCB庫(封裝庫)可接定制開發

元件的封裝是元件安裝信息的載體,電路板設計中的一個重要工作就是確定元件安裝所需要的焊盤、占用的空間以及進行必要的標識等。把若干個元件的封裝集合在一起,就形成了封裝庫(PCB庫),本節就描述怎么設計一個元件的封裝,並形成庫。 什么是元件的封裝 封裝,就是指把硅片上的電路管腳,用導線接引 ...

Sun Oct 03 06:00:00 CST 2021 0 118
SOP、DIP、PLCC、TQFP、PQFP、TSOP、BGA封裝解釋

1、 SOP封裝SOP是英文Small Outline Package的縮寫,即小外形封裝SOP封裝技術由1968~1969年菲利浦公司開發成功,以后逐漸派生出SOJ(J型引腳小外形封裝)、TSOP(薄小外形封裝)、VSOP(甚小外形封裝)、SSOP(縮小型SOP)、TSSOP(薄的縮小型SOP ...

Thu Jun 30 04:10:00 CST 2016 0 3421
Cadence學習之PCB封裝更新

使用Cadence Allegro繪制PCB板過程中,如需要更新某器件的PCB封裝可通過以下步驟: Place——Upadate Symbols——Package symbols中選擇相應器件(勾選Update symbol padstacks)——Refresh ...

Tue Nov 06 21:49:00 CST 2018 0 1110
CSC5113三節鋰電池保護芯片,采用SOP8封裝

CSC5113 是一款專用於 3 節鋰電池保護芯片,通過對每節鋰電池的充電電壓、放電電壓、充電電流和放電電流進行高進度檢測,實現對電池的過充電、過放電、充電過電流和放電過電流以及短路電流的保護功能。CSC5113 采用 SOP8 封裝。 特點:高精度電池電壓檢測功能;3 段放電過電流檢測 ...

Thu Nov 11 18:17:00 CST 2021 0 788
kiCAD 從原理圖到PCB封裝

kiCAD從原理圖到PCB封裝 封裝要考慮電容,電阻用多大的,用表面貼裝的還是用穿孔的? 一.指定元器件封裝形式 1.單個元器件指定 雙擊元器件符號,footprint輸入框,右邊有個小書架 2.批量指定 方式一: 工具--批量封裝 方式二:導航欄中 ...

Sat Oct 17 20:34:00 CST 2020 0 1204
 
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