原文:LeetCode.1217-交換芯片(Play with Chips)

這是小川的第 次更新,第 篇原創 看題和准備 今天介紹的是LeetCode算法題中Easy級別的第 題 順位題號是 。There are some chips, and the i th chip is at position chips i . You can perform any of the two following types of moves any number of times ...

2019-10-09 08:44 0 333 推薦指數:

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交換芯片基礎知識

MII \ GMII \ RGMII \ SGMII http://www.elecfans.com/emb/jiekou/201908231057928.html https://wenku. ...

Wed May 27 18:48:00 CST 2020 0 3219
Broadcom以太網交換芯片培訓

目錄 1、交換芯片架構............................................................................................................. 2 2、L2轉發流程................................................................ ...

Mon Dec 26 18:36:00 CST 2016 1 9701
Marvell交換芯片總結 —— 寄存器

Marvell 88E6390X 該芯片作為PHY和SERDES使用 基礎知識 MII MII 是一個標准接口,用於連接 MAC 和 PHY。MII 是 IEEE-802.3 定義的以太網標准, MII 接口可以同時控制多個 PHY。 MII包含兩個接口 ...

Mon Jun 01 23:33:00 CST 2020 0 2581
交換芯片收發包的 DMA 實現原理

交換芯片支持:報文、計數、表項3種DMA類型,其中報文DMA包括系統從芯片到接收報文或發送報文到交換芯片,計數DMA用來從片上獲取統計計數,表項DMA功能分為SLAM DMA(系統內存DMA到片上交換芯片表項內)和TABLE DMA(從芯片的表項內獲取內容DMA到系統內存 ...

Mon Dec 26 18:16:00 CST 2016 0 2529
Broadcom以太網交換芯片培訓

http://blog.csdn.net/xkarl/article/details/6546250 =================================== Broadcom以太網交換芯片培訓 ---- 目錄 1、 交換芯片架構 ...

Fri May 10 02:35:00 CST 2013 1 7252
交換芯片Helix4 L2 L3功能驗證

Helix4 L2 L3功能驗證 目錄 Helix4 L2 L3功能驗證 1 1 1.驗證環境及工具 5 1.1 驗證環境 5 5 ...

Sun Sep 19 06:59:00 CST 2021 0 128
以太網交換機芯片概述

1、芯片架構形式 由於網絡交換功能是在以太網的第二層(MAC)實現,所以在早期以太網交換芯片中只包含MAC層,要想真正接上以太網,還必須有以太網第一層(PHY)物理層芯片來實現(一般也稱之為收發器)。因此這種結構中以太交換機中,必須有至少2個以太網芯片才能實現網絡互連。   隨着集成電路制造水平 ...

Fri May 22 08:46:00 CST 2020 0 1798
 
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