原文:貼片晶振的焊接方法

封裝為XTAL 和XTAL 的貼片晶振焊接方法 gt 先鍍錫,然后放在電路板上定位好了,用熱風槍吹。 參考資料: https: tieba.baidu.com p red tag ...

2019-03-23 15:16 0 653 推薦指數:

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STM32的RTC晶不起的原因及解決方法

  STM32的RTC晶經常出現不起的問題,這已經是“業界共識”了。很多人在各種電子論壇上求助類似於“求高手指點!RTC晶不起怎么辦”的問題,而其答案基本可以概括為“這次高手幫不了你了”   更有陰謀論者提出讓人啼笑皆非的解釋——STM32的RTC晶不起是ST與晶廠商串通后 ...

Sun Apr 09 18:45:00 CST 2017 0 6040
SMT貼片加工pcba立碑現象的原因和解決方法

SMT貼片加工pcba立碑現象的原因和解決方法 SMT貼片加工行業,常見的pcba不良現象有很多,包括立碑、連橋、葡萄球等等,下面江西英特麗電子技術給大家分析下pcba立碑現象的原因和解決方法 什么是立碑 立碑是SMT貼片加工過程中,常見的chip件(尤其是重量輕的)立起的現象 ...

Sat May 01 00:38:00 CST 2021 0 223
fpc軟排線焊接

事情是這樣的,早前買的5寸樹莓派的屏,基本沒咋用過,前兩天掏出來點亮了發現屏幕有條虛線. 然后我就尋思是不是排線松了,結果手賤,拔的時候把排線撕斷了一截,fpc40pin,我撕斷了11pin. 因為 ...

Fri Dec 07 07:16:00 CST 2018 0 857
焊接激光跟蹤的實現

機械臂的移動需要同時考慮傳感器的識別范圍和焊槍的有效跟蹤,延時跟蹤的具體步驟為 (1)將激光光條手動調節到焊縫入口附近; (2)自動跟蹤開始,識別焊縫入口,激光光條向焊縫移動,識別第一個有效焊縫點,計 ...

Sun Jul 09 01:09:00 CST 2017 0 1488
外部晶的使用原因與內部RC振盪器的使用方法

原因一 早些年,芯片的生產制作工藝也許還不能夠將晶做進芯片內部,但是現在可以了。這個問題主要還是實用性和成本決定的。 原因二 芯片和晶的材料是不同的,芯片 (集成電路) 的材料是硅,而晶體則是石英 (二氧化硅),沒法做在一起,但是可以封裝在一起,目前已經可以實現了,但是成本 ...

Sat Dec 26 00:41:00 CST 2020 0 536
【轉】STM32的幾種延時方法(基於MDK固件庫3.0,晶8M)

STM32的幾種延時方法(基於MDK固件庫3.0,晶8M) 單片機編程過程中經常用到延時函數,最常用的莫過於微秒級延時delay_us( )和毫秒級delay_ms( )。 1.普通延時法 這個比較簡單,讓單片機做一些無關緊要的工作來打發時間,經常用循環來實現,不過要做的比較 ...

Sat Apr 28 19:19:00 CST 2012 0 3175
貼片電阻電容尺寸

貼片電阻電容尺寸1206L:1.2inch(3.2mm)W:0.6inch(1.6mm)0805L:0.8inch(2.0mm)W:0.5inch(1.25mm) 0603L:0.6inch(1.6mm)W:0.3inch(0.8mm)0402L:0.4inch(1.0mm)W:0.2inch ...

Wed Dec 24 23:18:00 CST 2014 0 2190
貼片電阻結構

貼片電阻是片式固定電阻器的簡稱,是一種金屬玻璃釉電阻器。一般是由以下四部分組成的。第一部分——基板:基板材料一般采用的是96%的三氧化二鋁陶瓷,除了具有良好的絕緣性之外,還應具備在高溫下的優良導熱性、以及好的機械強度等特征。當然基板還必須要平整、划線准確,以確保電阻和電極漿料能印刷到位.。第二部 ...

Wed Oct 27 19:41:00 CST 2021 0 1323
 
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