AD板層定義介紹1、頂層信號層(Top Layer):也稱元件層,主要用來放置元器件,對於比層板和多層板可以用來布線;2、中間信號層(Mid Layer): 最多可有30層,在多層板中用於布信號線.3、底層信號層(Bootom Layer):也稱焊接層,主要用於布線及焊接,有時也可放置元器件 ...
protel中PCB板大小的自定義方法 適合protel dxp及以上版本: 方法一: Files PCB Board Wizard... Metric 習慣用米制單位 Custom Board Size中輸入板大小尺寸,mil可以自己改為mm Signal Layers 信號層數 看自己要設計的選擇,一般為 . Thruhole Vias only Through hole component ...
2012-11-13 18:22 0 9074 推薦指數:
AD板層定義介紹1、頂層信號層(Top Layer):也稱元件層,主要用來放置元器件,對於比層板和多層板可以用來布線;2、中間信號層(Mid Layer): 最多可有30層,在多層板中用於布信號線.3、底層信號層(Bootom Layer):也稱焊接層,主要用於布線及焊接,有時也可放置元器件 ...
protel中PCB板大小的自定義方法 適合protel dxp及以上版本: 方法一: Files --- PCB Board Wizard...--- Metric(習慣用米制單位)--- Custom ...
1. PCB設計快捷鍵(單次按鍵)單次按鍵是指按下該鍵並放開。1-01 * 在PCB電氣層之間切換(小鍵盤上的*)。在交互布線的過程中,按此鍵則換層並自動添加過孔。這很常用。1-02 Tab鍵 在交互布線或放置元件、過孔等對象的過程中修改對象屬性。例如改變走線的的寬度,這很常用。1-03 空格鍵 ...
求教:AD9在設計焊盤的時候如何改變阻焊的大小 [復制鏈接 ...
本文主要講解AD軟件PCB銅箔挖空和PCB板挖空的詳細操作。 PCB銅箔挖空詳細操作 PCB設計中經常將晶振、電感、繼電器等元件下方的GND層或者電源層挖空,以達到減少GND層和電源層被該元件工作時產生的電磁干擾。下面以晶振為例講解一下怎么在AD軟件中進行L2層和L3層挖空的操作 ...
CAM 文件轉換PCB文件步驟如下: 1 新建一個CAM文件。 打開Altium designer 軟件,File—>New—>Cam document。 2 導入Gerber文件。 在新建的CAM文件中,File—>Import—> ...
轉載於: http://www.51hei.com/bbs/dpj-93725-1.html AD16的主要功能是畫電路原理圖和根據電路原理圖設計PCB板。為了使設計的電路、畫完的電路原理圖,從電路原理上不存在錯誤,從電路邏輯上不存在混亂,AD16專門開發了電路原理圖的仿真程序 ...
在PCB的頁面下, 頂部在reports里面有個BOARD INFOMATION可以看出 ...