看下上面的圖，會比較清晰的認識到北橋芯片所在位置
北橋芯片（North Bridge）
是mother board chipset(主板芯片組) 中起主導作用的最重要的組成部分，也稱為主橋（Host Bridge）。
一般來說，芯片組的名稱就是以北橋芯片的名稱來命名的，例如intel 845E芯片組的北橋芯片是82845E，875P芯片組的北橋芯片是82875P等等。
北橋芯片負責與CPU的聯系並控制內存、AGP數據在北橋內部傳輸，提供對CPU的類型和主頻、系統的前端總線頻率、內存的類型（SDRAM，DDR SDRAM以及RDRAM等等）
和最大容量、AGP插槽、ECC糾錯等支持，整合型芯片組的北橋芯片還集成了顯示核心
芯片搜索，可以通過這里搜索 inte 845E chipset(芯片組的意思,chip是芯片)
https://www.alldatasheetcn.com/view.jsp?Searchword=RG82545EM
概述
北橋芯片
就是主板上離CPU最近的chip，這主要是考慮到北橋芯片與cpu(中央處理器)之間的通信最密切，為了提高通信性能而縮短傳輸距離。
因為北橋芯片的數據處理量非常大，發熱量也越來越大，所以現在的北橋芯片都覆蓋着散熱片用來加強北橋芯片的散熱，有些主板的北橋芯片還會配合風扇進行散熱。
因為北橋芯片的主要功能是控制內存，而內存標准與處理器一樣變化比較頻繁，所以不同芯片組中北橋芯片是肯定不同的，當然這並不是說所采用的內存技術就完全不一樣，
而是不同的芯片組北橋芯片間肯定在一些地方有差別。
由於已經發布的AMD K8核心的CPU將內存控制器集成在了CPU內部，於是支持K8芯片組的北橋芯片變得簡化多了，甚至還能采用單芯片芯片組結構。這也許將是一種大趨勢，北橋芯片的功能會逐漸單一化，為了簡化主板結構、提高主板的集成度，也許以后主流的芯片組很有可能變成南北橋合一的單芯片形式（事實上SIS老早就發布了不少單芯片芯片組）。
由於每一款芯片組產品就對應一款相應的北橋芯片，所以北橋芯片的數量非常多。針對不同的平台，目前主流的北橋芯片有以下產品（不包括較老的產品而且只對用戶最多的英特爾芯片組作較詳細的說明）
上圖主板中間，緊靠着CPU插槽，上面覆蓋着銀白色散熱片的芯片就是主板的北橋芯片。
北橋芯片功能
北橋芯片（NorthBridge）是主板芯片組中起主導作用的最重要的組成部分，也稱為主橋（Host Bridge）。
一般來說，芯片組的名稱就是以北橋芯片的名稱來命名的，例如英特爾845E芯片組的北橋芯片是82845E，875P芯片組的北橋芯片是82875P等等。
北橋芯片負責與CPU的聯系並控制內存、AGP數據在北橋內部傳輸，提供對CPU的類型和主頻、系統的前端總線頻率、內存的類型（SDRAM，DDRSDRAM以及RDRAM等等）和最大容量、AGP插槽、ECC糾錯等支持，整合型芯片組的北橋芯片還集成了顯示核心。
北橋芯片就是主板上離CPU最近的芯片，這主要是考慮到北橋芯片與處理器之間的通信最密切，為了提高通信性能而縮短傳輸距離。因為北橋芯片的數據處理量非常大，發熱量也越來越大，所以現在的北橋芯片都覆蓋着散熱片用來加強北橋芯片的散熱，有些主板的北橋芯片還會配合風扇進行散熱。
因為北橋芯片的主要功能是控制內存，而內存標准與處理器一樣變化比較頻繁，所以不同芯片組中北橋芯片是肯定不同的，當然這並不是說所采用的內存技術就完全不一樣，而是不同的芯片組北橋芯片間肯定在一些地方有差別。
南北橋的區別
北橋芯片 一個主板上最重要的部分可以說就是主板的芯片組了，主板的芯片組一般由北橋芯片和南橋芯片組成，兩者共同組成主板的芯片組。北橋芯片主要負責實現與CPU、內存、AGP接口之間的數據傳輸，同時還通過特定的數據通道和南橋芯片相連接。北橋芯片的封裝模式最初使用BGA封裝模式，到現在Intel的北橋芯片已經轉變為FC-PGA封裝模式，不過為AMD處理器設計的主板北橋芯片到現在依然還使用傳統的bga封裝模式。
南橋芯片相比北橋芯片來講，南橋芯片主要負責和IDE設備、PCI設備、聲音設備、網絡設備以及其他的I/O設備的溝通，南橋芯片到目前為止還只能見到傳統的BGA封裝模式一種。另外，除了傳統的南北橋芯片的分類方法外，現在還能夠見到一體化的設計方案，這種方案經常在SiS的芯片組上見到，將南北橋芯片合為一塊芯片，這種設計方案有着獨到之處，不過到目前還沒有廣泛的推廣開來。