一、板卡概述
該DSP+FPGA高速信號采集處理板由我公司自主研發，包含一片TI DSP TMS320C6678和一片Xilinx FPGA K7 XC72K325T-1ffg900。包含1個千兆網口，1個FMC HPC接口。可搭配使用AD FMC子卡、圖像FMC子卡等，用於軟件無線電系統，基帶信號處理，無線仿真平台，高速圖像采集、處理等。
二、技術指標
1. 以xilinx 公司K7系列FPGA XC72K325T和TI公司的TMS320C6678為主芯片。
2. 具有千兆以太網輸出功能（DSP/FPGA各一個）。
3. DSP支持256M X64bit，FPGA支持256MX32bit，使用芯片MT41J256M16RE-15E IT。
4. DSP 外接32MB字節 Nor Flash，1GB字節Nand Flash。
5. DSP 輸出1路uart接口，可配置RS232 ，RS422接口
6. DSP以太網具有在線可編程下載功能
7. FPGA與DSP接口: Rapidio X4,SPI ,GPIO.
8. FPGA輸出2路uart接口，可配置RS232 ，RS422接口
9. FPGA外接HPC高速信號接口，全信號標准定義。
10. 板卡大小：200mm×155mm。
三、芯片介紹
1．DSP芯片介紹
TMS320CC6678是TI推出的新一代DSP芯片，它的內核、外設接口和內部互聯的能力比C64x系列的DSP有了非常大的提高。首先，它具有八個處理器核C66x，並且C66x核同時具備320GMAC的定點和160GFLOP的浮點處理能力。然后，其外設集成了新一代的SRIO2.1、PCIe2.0和HyperLink等高速接口。另外，內部互聯也采用新的TeraNet開關互聯技術，具有非常高的速率。
2. FPGA芯片介紹
Xilinx 公司Kintex7系列FPGA XC7K325T-1FFg900I 為主芯片，XC57K325T 具有Logic Cells 326080個，
大RAM模塊4000 Kb，DSP Slices840個，CMT時鍾管理10個 RocketIO GTX 16個，總IO bank 10個，大使用IO數500個。
FPGA外掛1組DDR3，容量為256Mx32bit。
四、物理特性：
工作溫度:支持工業級-40℃~85℃
工作濕度：10%-80%
五、供電要求:
雙直流電源供電。整板功耗 50W。
電壓：板卡工作電壓 12V 5A 。
紋波：≤10%
六、應用領域
高速圖像采集、處理、軟件無線電、圖像數據采集、廣播電視等。