一、板卡概述
板卡包括一片Xilinx FPGA XCVU9P,兩片 TI 多核DSP TMS320C6678及其控制管理芯片CFPGA.設計芯片滿足工業級要求。
FPGA VU9P 需要外接4路QSFP+(100Gbps)及其兩個FMC HPC接口。DSP需要外接兩路千兆以太網。如下圖所示：
二、主要功能及性能指標
- FPGA處理器采用Xilinx Virtex UltralSCALE+ 系列芯片 XCVU9P。
- FPGA 外掛2組FMC HPC 連接器。
- FPGA 外掛兩簇DDR4
- FPGA 每簇DDR4位寬64bit，容量2GB，數據速率2400Mb/s。
- FPGA 連接4路QSPF+，每路QSFP+數據速率100Gb/s。
- FPGA 預留GPIO ,TTL3V3電平。
- 光模塊的參考時鍾可以切換至外部時鍾源，頻率245.76MHz。
- DSP處理器采用兩顆TI 8核處理器TMS320C6678。
- 每片DSP 外掛一組64bit DDR3顆粒，總容量2GB，數據速率1333Mb/s。
- DSP 采用EMIF16 NorFlash加載模式，NorFlash容量32MB。
- 每片DSP 外掛兩路千兆以太網1000BASE-T，分別放置在板卡的上邊沿和下邊沿。
- DSP 和FPGA 之間通過SRIO x4互聯@5Gbps。
- DSP間通過Hyperlink x4 互聯。
- DSP,FPGA,CFPGA 仿真器接口連接到J30J-66ZKWP7-J連接器,且板卡預留仿真器接口。
- CFPGA 外接撥碼開關控制DSP boot模式的切換。
- 板卡單電源輸入12v。
- 板卡配套散熱和加固設計。
三、FMC配套子卡說明
| 子卡編號 |
說明 |
| FMC147 |
1.25 GSPS / 2.5 GSPS / 5.0 GSPS 10位ADC |
| FMC228 |
四路16位1.2Gsps DAC |
| FMC303 |
兩路14位2.5Gsps DA |
四、板卡結構
板卡結構為非標結構，長x寬：360mm x 217mm，光口的位置在板卡的左側，電源供電在板卡的上邊沿