極簡低成本高性價比PD協議,QC協議芯片,18W/20W/25W,SOT23-6封裝


高通QC2.0/QC3.0快速充電協議(在D+和D-接口)
開合USB BC 1.2 協議短接D+和D 持YD/T 1591-2009
兼容蘋果充電模式,在D+和D-可為蘋果設備提供最大5V/2.4A 兼容三星快充模式(AFC.18W)兼容華為快充模式(FCP,18WI)
兼容低壓直充手機(5V/4A,20W)
兼容低壓快充手機(4V/5.5A~5V/4.5A~5.5V/4A,22.5W)ESD級別∶8kV HBM and 400V MM contact
工作溫度∶-40℃+125℃封裝∶SOT23-6 符合 RoHS 標准,無鹵。

描述:支持多種PD功率∶18W/20W/25W 

CC1 CC2引腳耐壓12V ESD級別∶8kV HBM

工作溫度∶-40°C~+125°C 封裝∶SOT23-6L

符合 RoHS 標准,無鹵素。

附:QC2.0和QC3.0兩者的區別

充電速度方面:QC2.0可以在30分鍾內充滿一部手機電池的一半,QC3.0能在35分鍾左右將一部手機的電量從零電量充至80%,這就是為什么和QC2.0相比充電效率提高了38%,充電速度最高提高達到27%,也意味着減少功率損耗最高達45%。此外,QC3.0能夠與QC快充之前的版本及充電器(包括USB Type-C)前向和后向兼容,並且擁有同樣的超快充電速度,以及獨立電路,為OEM廠商提供更靈活的選擇,還有幫助達到質量和安全標准的UL認證。


免責聲明!

本站轉載的文章為個人學習借鑒使用,本站對版權不負任何法律責任。如果侵犯了您的隱私權益,請聯系本站郵箱yoyou2525@163.com刪除。



 
粵ICP備18138465號   © 2018-2025 CODEPRJ.COM