大家好，我是痞子衡，是正經搞技術的痞子。今天痞子衡給大家分享的是Cortex-M系統中斷延遲及其測量方法。
在嵌入式領域里，實時性是個經常被我們掛在嘴邊的概念，這里的實時性主要強調得是當外界事件發生時，系統是否能在規定的時間范圍內予以響應處理，這個時間閾值越小，系統的實時性就越高。當然關於這個實時性，也有軟硬之分，硬實時要求的是設定的時間閾值內必須完成響應，而軟實時則僅需根據任務的優先級盡可能快地完成響應即可。
無論是 RTOS 環境還是裸機環境下，系統最原始的實時性保障其實來自於 MCU 內核的中斷響應能力，關於中斷響應能力有一個重要指標叫中斷延遲時間，今天我們就來聊一聊 Cortex-M 內核的中斷延遲及其測量方法：
一、什么是系統中斷延遲？
所謂中斷延遲，即從中斷請求 IRQ 信號置起開始到內核進入執行該中斷 ISR 第一條指令時的間隔，如下圖所示， 箭頭范圍內的 11 個周期就是中斷延遲時間。關於這個概念，ARM 公司專家 Joseph Yiu 的一篇博客 《Cortex-M內核系統中斷延遲入門指南》 介紹得很詳細。
為什么會有中斷延遲？其實這是無法避免的，當內核在執行 main thread 代碼時，來了中斷事件，NVIC 里對應 IRQ 信號被置起，內核接到 NVIC 通知后壓棧保存現場（以便中斷 ISR 處理完成時回到被打斷的 main thread 地方），然后再從中斷向量表里取出對應中斷 ISR 來執行，這一系列動作是需要時間的。
Cortex-M 家族發展至今，已有 M0/M0+/M1/M3/M4/M7/M23/M33/M35P/M55 等多款內核，這些內核的中斷延遲時間不一，如下表所示。注意表中的數值單位是內核的時鍾周期，並且是在零等待內存系統條件下結果（即代碼鏈接在零等待內存里）。
- Note1: 一般來說 MCU 內部與內核同頻的 SRAM 是標准的零等待內存。
- Note2: 許多運行頻率超過 100MHz 的微控制器會搭配非常慢的 Flash 存儲器（例如 30 - 50MHz），雖然可以使用 Flash 訪問加速硬件來提高性能，但中斷延遲仍然受到 Flash 存儲系統等待狀態的影響。
二、如何測量系統中斷延遲？
測量 Cortex-M 的中斷延遲方法有很多，任何一個帶中斷的 MCU 外設模塊都可以用來測中斷延遲，Cortex-M 中斷延遲時間跟觸發中斷的具體外設模塊類型基本上是無關的（最多受一點該外設中斷信號同步周期的影響）。
利用 GPIO 模塊來測量 Cortex-M 的中斷延遲是最簡單的方法，選擇兩個 GPIO，一個配置為輸入（GPIO_IN），另一個配置為上拉輸出（GPIO_OUT，初態設為高），開啟 GPIO_IN 的邊沿中斷（比如下降沿），在 GPIO_IN 邊沿中斷 ISR 里翻轉兩次 GPIO_OUT，然后用示波器測量兩個 GPIO 信號邊沿間隔得出中斷延遲時間。
uint32_t s_pin_low = 0x0;
uint32_t s_pin_high = 0x1;
void GPIO_IN_IRQHandler(void)
{
GPIO_OUT->DR = s_pin_low;
GPIO_OUT->DR = s_pin_high;
ClearInterruptFlag(GPIO_IN);
__DSB();
}
需要注意的是在如上 GPIO_IN_IRQHandler 函數偽代碼里，我們對 GPIO_OUT 做了兩次翻轉，這是有必要的。我們隨便選擇一個 CM7 芯片去實際編譯（IAR環境下，無優化）可以看到如下匯編代碼，每一次翻轉實際上由四條指令組成，我們作為計時基准的 GPIO_OUT 第一個邊沿其實是 ISR 里執行了第一句翻轉代碼后的時刻，而中斷延遲是不包含第一句翻轉代碼執行時間的。因為指令流水線優化等復雜情況，我們就不從理論上計算四條指令實際消耗時鍾周期數，直接再翻轉一次 GPIO_OUT，測量 GPIO_OUT 低電平時間即認為是這四條指令執行時間。
因此最終中斷延遲時間 td = t1 - t2，其中 t1、t2 是我們可以測量出來的時間。此外，td 時間內包含了 tx，這個 tx 是 I/O 跳變信號到芯片內部 IRQ 置起的時間，這個時間是芯片系統所需的同步時間，因芯片設計而異，本應不被計算在系統中斷延遲內，但因為這個時間無法測量，故而就放在中斷延遲里了，也算是一點小小誤差吧。
下一篇我們將在實際 Cortex-M 芯片上用這種方法去實測中斷延遲，敬請期待。
至此，Cortex-M系統中斷延遲及其測量方法痞子衡便介紹完畢了，掌聲在哪里~~~
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