把掃描路徑法擴展到整個板級或系統級，此即邊界掃描法（boundary scan）。邊界掃描法是把掃描路徑法擴展到整個板級或系統級，同掃描路徑法類似，基於邊界掃描設計法的元器件的
所有與外部交換的信息（指令、測試數據和測試結果）都采用串行通信方式，允許測試指令及相關的測試數據串行送給元器件，然后允許把測試指令的執行結果從元器件串行讀出。
一，邊界掃描法的基本結構
1，測試存取通道的信號
TAP 包含3個輸入信號，TDI, TSM, TCK和輸出信號TDO，如果TAP不能復位，還需要TRST。
1，TCK， 測試數據的串行移入或移出，也可以在元件正常工作下並行移入
2，TMS，測試邏輯在TCK 的上升沿采樣TMS 傳輸的信號值，因此最好在TCK 的下降沿把TMS改變為下一個要傳輸的值。
3， TDI， 以串行方式移入輸入數據，供指令寄存器譯碼的指令數據和傳輸到DR的測試數據，采用TCK的上升沿
4，TDO， 以串行方式移出數據，供指令寄存器IR譯碼的指令數據；傳輸到測試數據寄存器的測試數據
5，TRST
2，TAP控制器
1，測試邏輯復位
2，運行-測試空閑
只要TMS為低電平，TAP就屬於這個狀態
3， 選擇數據寄存器掃描
當TAP處於select DR時，TMS保持為低就進入捕獲數據狀態；如果TMS保持為高電平，TAP就會進入 select IR狀態
4，select IR scan
當tap處於select IR.如果TMS保持為低電平，，TAP就會進入捕獲指令狀態，否則進入測試邏輯復位狀態
5，捕獲數據寄存器
6，數據寄存器移位
7，數據鎖存器刷新
當TAP控制器處於“數據鎖存器刷新狀態”，在TCK的下降沿把數據從移位寄存器路徑鎖存到並行輸出上
當TAP控制器處於”數據鎖存器刷新“狀態、TCK上出現上升沿時，如果TMS保持為高電平，TAP就會進入到“選擇數據寄存器掃描“狀態，如果保持為低電平，就TAP就進入運行空閑狀態
8， 捕獲指令寄存器
9， 指令寄存器移位
10，指令寄存器刷新
11，退出
無論是指令流程還是數據流程，都有兩個退出狀態
12，暫停
暫停方式用於協調測試時鍾和系統時鍾。tap控制器處於“暫停狀態”，寄存器的狀態保持不變，可利用系統時鍾操作。
三，控制器的操作
1，TAP只能在響應下列事件后才改變狀態
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- TCK的上升沿
- TRST的信號轉換到邏輯0
- 上電
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2， TAP分為DR掃描和IR掃描
四，指令寄存器
五，測試數據寄存器
測試數據寄存器至少包含兩種數據寄存器：旁路寄存器和邊界掃描寄存器，第三種寄存器器件標志寄存器是可選的
1，旁路寄存器
旁路寄存器提供的串行連接只有一位，可以將當前不進行測試的IC的掃描鏈短接起來，使得TDI和TDO之間的掃描路徑最短化
2，邊界掃描寄存器
邊界掃描寄存器有四種功能：
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- 器件外電路的測試。如IC之間互聯的測試，外部測試指令“EXTEST”的外部器件測試
- 器件內嵌的內建自測試，采用內測試指令INTEST
- 輸入輸出信號的采樣和移位檢查
- 當掃描路徑處於空閑時，對原形設計沒有影響
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3，器件標識符寄存器
六，指令
TAP控制器使用的指令分為兩類。一類是公用指令，一類是專用指令
公用指令包括強選指令和可選指令。強選指令：旁路指令（BYPASS）、采樣指令（SAMPLE）、預裝指令（PRELOAD）和外測試指令（EXTEST）
可選指令：內測試指令（INTEST）、運行內建自測試指令（RUNBIST）、取器件標志指令（IDCODE）和用戶編碼指令（USERCODE）。此外還有兩個可選擇的指令：組件指令（CLAMP）和輸出高阻指令（HIGH）
1，旁路指令
把不進行測試的IC掃描鏈短接起來。一般是全1
2，采樣指令
3,預裝指令
4，外測試指令
5，內測試指令
6，運行內建自測試指令
七，正常操作
其它 
1，外測試
2，測試內部邏輯
3，執行內建自測試
八，邊界掃描描述語言
又一種語言，喔