Gerber文件是一種符合EIA標准，由於將PCB圖中的布線數據轉換為膠片的光繪數據，可以被光繪圖機處理的文件格式。PCB生產廠商用這種文件來進行PCB制作。本人以前用的是Allegro做PCB設計，現在轉用AD軟件了，在此分享一下AD 16.0軟件導出4層板的Gerber文件（如果不是4層板，區別只在內層文件而已）。
Gerber文件清單如表1所示，個人習慣不發送主焊盤文件（.GPT/.GPB）和機械層文件（.GM1/.GM2），因為本人習慣設計板框於Keep-out Layer層，而不是設計於機械層，主焊盤層在制作PCB時可不用。
表1 Gerber 文件清單
| 序號 |
PCB層面 |
Gberber文件 |
說明 |
| 1 |
Top Solder Mask |
.GTS |
頂層阻焊（負片） |
| 2 |
Bottom Solder Mask |
.GBS |
底層阻焊（負片） |
| 3 |
Top Overlay |
.GTO |
頂層絲印 |
| 4 |
Bottom Overlay |
.GBO |
底層絲印 |
| 5 |
Top Layer |
.GTL |
頂層布線 |
| 6 |
Bottom Layer |
.GBL |
底層布線 |
| 7 |
Mid Layer 1 |
.G1 |
內部走線層1 |
| 8 |
Mid Layer 2 |
.G2 |
內部走線層2 |
| 9 |
Power Planel 1 |
.GP1 |
內平面層1（負片） |
| 10 |
Power Planel 2 |
.GP2 |
內平面層2（負片） |
| 11 |
Keep-out Layer |
.GKO |
禁止布線層 |
| 12 |
Drill Guide |
.GG1 |
鑽孔引導層 |
| 13 |
Drill Drawing |
.GD1 |
鑽孔圖層 |
鑽孔文件包括3個文件： ******.DRR ******.LDP ******.TXT。
其它6個文件： .apr .APR_LIB .EXTREP .REP .RUL和Status Report.txt。
所以4層板只需發送這22個文件個PCB廠商即可。
一.Gerber文件導出步驟
1.在PCB環境中點擊文件→制造輸出→Gerber Files，如下圖所示，進入Gerber 設置界面。
2.在“通用”選項里，選擇“英寸”和“2：5”，如下圖所示。
3.在“層”選項里，將“包括未連接的中間層焊盤”打勾，在“畫線層”下拉菜單里面選擇“所有的打開”（或者根據實際情況在Layers To Plot里面進行選擇），在“映射層”下拉菜單里面選擇“所有的關閉”，右邊的機械層不要選，如下圖所示。
4.在“鑽孔圖層”選項里，一般在鑽孔繪制圖和鑽孔柵格圖都將“Plot all used drill pairs”打勾，反射區都不打勾，如下圖所示。
5.在“光圈”選項里，將“嵌入的孔徑（RS274X）”打勾，其內含D碼格式，如下圖所示。
6.在“高級”選項里，在“Leading/Trailing Zeroes” 區域，選中“Suppress leading zeroes”，如下圖所示。默認情況下設計是圓弧的線轉出去仍然上是圓弧，如將“其他的”欄下的“使用軟件弧”打勾，則設計的圓弧會用線段來代替，建議保持默認設置。
7.點擊“確定”按鈕，AD軟件會自動轉換出Gerber File，並自動用內嵌的CAM2000軟件打開轉換的Gerber File，可在工程目錄下進行查看。查看時使用按鍵PgUp和PgDn，再配合鼠標進行圖像的精准放大和縮小。查看過程如出現設計問題，應在PCB文件中進行修改后，在重新生成Gerber 文件。為保證修改內容可全部更新至Gerber文件中，應刪除原來的文件，重頭生成（對於熟練的老工程師來說，他們一般會根據修改內容，只更新相應的的Gerber文件，例如移動了頂層絲印，僅需重新生成.GTO文件即可）。
二.NC Drill 鑽孔文件
1.點擊文件→制造輸出→NC Drill Files,如下圖所示，進入NC鑽孔設置界面。
2.在NC鑽孔設置界面中，“單位”選擇“英寸”，“格式”選擇2：5，“Leading/Trailing Zeroes” 選擇“Suppress leading zeroes”（這里應與Gerber設置的“高級”選項的選擇一致），如下圖所示。
3.點擊“確定”，將彈出輸入鑽孔數據對話框，如下圖所示，再點擊“確定”。NC Drill文件將自動生成，並自動在AD軟件中打開。
三.整理文件
剛才生成Gerber文件和NC Drill文件將在工程目錄下的Project Output for *****文件夾里面，按前文對文件分類檢查。
1.Gerber文件檢查。如下圖所示，可以通過查看文件的后綴了解各個文件，下圖文件分別為：Mid Layer 1、Mid Layer 2、Bottom Layer、Bottom Overlay、Bottom Paste、Bottom Solder Mask、Keep-out Layer（板框層）、TOP Layer、Top Overlay、Top Paste、Top Solder Mask，文件已經齊全。
2.NC Drill文件檢查。如下圖所示，可以通過查看文件的后綴了解各個文件，下圖文件分別為：.DRR、.LDP和TXT文件，文件已經齊全。
3.其它文件檢查。如下圖所示，可以通過查看文件的后綴了解各個文件，下圖文件分別為：.apr 、.EXTREP、.REP、.RUL、.APR_LIB和Status Report.txt文件，文件已經齊全。
4.檢查無誤之后，就可以將所以文件一起壓縮打包發送給PCB廠商進行生產了。
總結：上述講解了4層板的Gerber導出的所有步驟，其它板層可以參考本文，卻別只在內層文件不一樣而已。在導出Gerber文件之前建議先人工檢查和DRC檢查，先盡量在導出Gerber之前保證PCB文件無誤，以免Gerber文件多次導出，浪費時間和精力。導出Gerber之后，建議先進行人工對導出的Gerber文件進行檢查，檢查無誤后在發送給PCB廠商。