芯片流程該要
一、主要工具軟件
說到設計工具，就不能不提到三大EDA廠商——cadence,synopsys,mentor。這三家公司的軟件涵蓋了芯片設計流程的幾乎所有所能用到的工具。首先是cadence公司，這家公司最重要的IC設計工具主要有candence IC系列，包含了IC 5141（目前最新版本是IC617），NC_VERILOG(verilog仿真),SPECTRE（模擬仿真）,ENCOUNTER（自動布局布線）等等synopsys公司，最出名的是它的綜合工具design complier，時序分析工具prime time,模擬仿真工具hspice等；mentor公司最出名的工具是calibre（版圖DRC LVS檢查）,modelsim（verilog仿真）。
這些都是IC設計最常用的工具，無論是正向設計還是反向設計。當然，隨着軟件版本的更新迭代，軟件的名字可能有所變更，並不是上述的那些名稱。另外，這些工具主要集中在以linux為內核的操作系統上，主要代表有Red Hat。所以有關unix\linux類操作系統的知識還是有必要學的，該類系統與windows系統有很大的不同，要想學會使用這些軟件，首先要學習這些操作系統的相關知識，具體資料網上有很多。部分工具有windows版本，例如hspice，Modelsim。
二、 輔助類工具軟件
當然，除了這三大EDA廠商的IC設計工具外，Altera（intel） 、Xilinx、Keil Software這三家公司的軟件開發環境等，都是對於IC設計流程中比不可少的工具。它們分別是用於FPGA、單片機&ARM芯片的開發。這類軟件在芯片的CP測試和芯片應用方案開發上會有用到。
版圖提取工具，NetEditorLite、ChipAnalyzer，這兩個工具主要是針對芯片反向設計而言的。
算法設計工具，MATLAB，此工具應用范圍很廣，但對於芯片設計來說，它較為適用於算法原型開發,例如，通信算法。
PCB版圖工具，Altium Designer,Orcad，Allegro。其中，目前Orcad,Allegro是屬於cadence電路系統設計套件內的主要軟件，而Altium Designer是最常用的軟件，它的前身是Protel。
Labview與數字源表，這一對軟硬件主要用於芯片電氣參數的半自動化測試，特別是模擬芯片。其目的是芯片設計公司用於分析芯片樣品參數用。
對於這些工具的該如何使用，我會在下面的文章中進行說明。ps:沒有具體說明軟件使用環境的，一般是在windows環境下使用。
三、芯片設計流程——反向設計
反向設計總體規划
芯片成本有以下幾項：
1，芯片拍片成本；
2，芯片從立項到交貨的時間成本，時間過程導致芯片即使設計出來了，市場已經不需要了；
3，流片成本；
4，工具軟件的授權使用成本；
5，測試成本，包括CP測試和成品測試以及搭建測試平台所需要的其它成本；
6，封裝成本。
四、芯片設計流程——正向設計
正向設計其實和反向設計差別在於設計部分，其余部分的流程基本相同。正向設計的設計部分由於是原創，所以會使用很多的工具。反向設計，很多東西不必去驗證，所以工具軟件也就不會用到那么多。
