前言：牛屎芯片又叫邦定芯片或軟封裝芯片，一般應用於價格較為低廉的電子設備中。
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一、牛屎芯片
牛屎芯片又叫邦定芯片或軟封裝芯片，之所以叫邦定芯片是因為用到了邦定技術（bonding），它是芯片生產工藝中一種打線的方式，一般用於封裝前將芯片內部的電路用金線與封裝管腳連接。
因為外觀酷似牛屎，所以大家形象的稱之為“牛屎芯片”。
芯片打線就是引線鍵合，引線鍵合是將IC連接到其他電子設備，或從一個印刷電路板（PCB）連接到另一個，通常被認為是最具成本效益和最靈活的互連技術，用於組裝絕大多數半導體封裝。引線鍵合的工藝有超聲焊接、熱壓焊和熱聲焊，引線有金線、銀線、銅線和合金鋁線等，健合方式也有球形鍵合和楔形鍵合。
二、廉價占領市場
那為什么牛屎芯片和其他芯片同樣都是進行完引線鍵合再封裝，它卻比其他芯片便宜這么多呢？
我們知道，除去本身引線材料和鍵合工藝等的選擇，封裝一個芯片，是按照封裝形式來收費的，比如是封裝成DIP的，還是SOP的等等，封裝腳個數不同，價格就不同。
從電子晶片封裝的的演進歷史來看，IC封裝到COB再到FlipChip（coG），尺寸越來越小，
COB就是剛才提到的牛屎芯片的封裝，COB就是把IC封裝的打線及封膠操作移到電路板上，可以省下原本IC封裝的切腳成型和印刷制程，也可以省掉IC封裝廠的管銷費用，所以它的制程比IC封裝制程便宜。
三、缺陷與特點
在現代芯片封裝產業中，牛屎芯片除了在低端廉價電子設備中還少量使用，基本屬於被淘汰的落后芯片工藝。
普通電路板上的芯片焊接方式大部分都是直接封裝的，就是芯片管腳和焊接盤都在外面，壞了方便更換，但有些廠家卻選擇了邦定封裝的方式，管腳甚至整個芯片都被黑膠覆蓋了，沒法重新焊接維修，壞了就只能整個扔掉了。
牛屎也有牛屎的優點，那就是不依賴進口設備，成本低，流程上少了一個工序，產品更加實惠！
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