今天上尉哥給大家講講這個“假八層”的概念。
一般六層板，是由兩個芯板，再加兩個PP加兩張銅箔壓合而成。如下圖所示
VCC層與SIG3層是一個芯板， SIG4與GND層是一個芯板。TOP層與BOTTOM層是兩張銅箔，TOP與與VCC層之間是一張PP（固態粘合劑一樣的東西）。GND層與BOTTOM層也一樣。SIG3與SIG4層之間也是2，3張PP疊在一起的。
你們看到了嗎？在SIG3層與SIG4層之間特別厚有差不多40MIL。但40MIL的厚度要3，4張甚至5張PP才能達到這樣的厚度。然而PP最多只能疊3張。再疊多於3張的PP，在加熱壓合變成液態時會流出，對厚度無法控制。所以要達到40MIL這么厚，只能在中間再加一個芯板。但這個芯片兩面是沒有銅的，加上有銅的芯板就成了八層板了。但成本嘛，是八層板的成本了。層次嘛只有六層。所以這就叫假八層。
為什么會產生假八層呢。主要是由於在SIG3層，SIG4層要控制阻抗，VCC與SIG3，SIG4與GND組成的芯片必須薄一點。只有5-6MIL的厚度。兩個芯板都要薄，致使SIG3與SIG4之間必須厚，才能達到1.6mm的總板厚。如果總板厚是1.2MM。可能就不需要做假八層了。
那這樣的話，不能做六層板了？這是不可能的，只要布線適當，還是可以做六層板的。比如不在SIG3,層及SIG4層布阻抗線。只有頂層與底層有阻抗線。但這種情況不是很理想，阻抗線與敏感線還是要布在里層比較好。
還有一種就是三層布線。局部進行鋪地處理。比如下面的圖所示
如上圖，在SIG3層，SIG4層之間減小到7.56MIL。在VCC與SIG3，SIG4與GND之間變成20mil。這樣的話在第三層局部可以布阻抗線。在第四層局部鋪銅就可以實現控制阻抗了。這樣三層可以布阻抗線，關鍵的線都布在SIG3層。中間也不用再加芯板了。
還有就是在布線空間多的情況的話，加寬布線寬度，也可以實現不做假八層也用六層實現。
小編總結：所謂“假八層”就是因為板比較厚，又要控制阻抗，使得在PCB壓合中，不得不加一塊雙面都沒有銅的芯板才能做到相應要求的六層板。所以想要不做“假八層”的成本，就得考慮一些因素，在設計中就要設計疊層實現真六層板。真不能實現，做“假八層”不如直接畫八層板。反而性能會更好。