編譯生成的bin文件需要Telink的燒錄和調試工具BDT可將其燒錄至芯片。
Telink 燒錄和調試工具 （BDT） 適用於 Telink 所有系列。在 SDK 開發期間，BDT 的功能包括"擦除閃存扇區"，"下載固件"，"通信失敗時激活 MCU"，"訪問內存空間，包括閃存/CORE /ANALOG /OTP"，"讀/寫全局變量"和"查看 USB 日志"。
燒錄前准備：1.下載BDT軟件：http://wiki.telink-semi.cn/tools_and_sdk/Tools/BDT/BDT.zip
2.准備好EVK和連接線
燒錄開始：
1.硬件連接：首先將EVK連接至電腦，然后通過杜邦線將將EVK上面的3V3，SWM，GND引出，連接至開發板或者芯片模塊的3V3，SWS， GND。
2.打開BDT軟件，選擇燒錄芯片的類型和設置燒錄模式為EVK
3.點擊"setting"設置，選擇flash，Download設置為0
4.點擊"Activate"，等待log框出現" Activate OK! "，然后在點擊"SWS"，log框出現"TC32 EVK: Swire ok!",表示此時燒錄器與要燒錄的開發板或芯片模塊通信成功
5. 選擇要燒錄的bin文件
6.點擊"Download"開始燒錄，等待燒錄完成，log框顯示內容如下。
燒錄完成。
另外可通過BDT可對芯片Flash進行擦除，點擊"Erase"：
若硬件上未設計reset按鍵，可通過BDT點擊"Reset"重啟MCU
