首先，酷睿i3、i5和i7是英特爾處理器的型號或品牌。包括：Pentium 1, 2, 3, 4；Celeron ；Pentium M and Celeron M for mobile devices；Pentium Dual Core；Core Solo /Core Duo / Core 2 Duo / Core 2 Quad；Core i3, i5, i7 等代的概念主要出現在酷睿i系列發布之后。處理器微體系結構和工藝的差異是處理器世代之間的主要差異：
- 1代– Nehalem Nehalem重新引入了最初的Core i3處理器模型中被忽略的超線程技術。
- 2代 – Sandy Bridge 采用的是45納米工藝。與Nehalem相比，Sandy橋接處理器的平均性能增強約為11.3%。
- 3代 – Ivy Bridge 2012,22納米工藝，相比上代處理器的能耗減少了50%，性能提高了25%到68%
- 4代 – Haswell 22nm制程。Haswell的性能提高了3%到8%。
- 5代 – Broadwell 2015，它采用14nm制程技術，比之前的產品尺寸小37%。
- 6代 – Skylake 2015年8月，對Broadwell引入的14nm技術的重新設計
- 7代 – Kaby Lake/Apollo Lake 2016，它使用14nm制程架構。Apollo Lake針對入門級處理器，主打迷你機、小型筆記本等低功耗低成本設備。
- 8代 – Kaby Lake R 2017, CFL-S
- 9代 – Coffee Lake 2017年底，引入了Intel Core i9處理器。突破了每個CPU 4核的限制，最多支持8個核。
- 10代 – Cannon Lake/Ice Lake，2018， 全新的10nm技術。
- 11代 – Tiger Lake/Elkhart Lake/Rocket Lake，第三代10nm技術。引入L4緩存，高達30%的性能提升。Elkhart Lake 針對入門級低功耗處理器。
從2015年開始，從第6代核心“Skylake”cpu開始，英特爾處理器的更新換代，使用了一大堆基於“Lake”的新處理器世代代號。