半導體詞匯
Assembly &Test：封裝測試
Anode：陽極，正極
annealing：退火
Ceramic：陶瓷的
Couping：耦合的
capacitor：電容
Diode/dio：二極管
DCP：Digitally Controlled Potentiometers 數字電位器
Die 晶圓里面一個個的小方塊，上面雕刻電路
dielectric layer：介電層
Die Pad：芯片焊盤
Epoxy：銀漿，環氧樹脂填充金屬銀，固定Die，散熱，導電
epoxy resin：環氧樹脂
EMI Electromagnetic Interference 電磁干擾
etching：刻蝕
Fan-in/Fan-out：扇入，扇出
Film：薄膜
Fabless：無晶圓設計公司
Foundry：芯片制造代工廠
filter cell：過濾槽
flip chip：倒裝芯片，無引腳結構，BGA，CSP等
Flux：助焊劑
Fuse：保險絲
Glue：膠水
Gold Wire/ Bonding Wire：金線，49高純金，也有銅和鋁的難度大良率低
Lead Frame：引線框架-銅，制程有Etch和Stamp兩種。BGA和CSP已不用
lithography：光刻
Impedance：阻抗
Infrared：紅外的
Mold Compound：環氧樹脂，物理和電氣保護
Oxide：氧化層
Oscilloscope：示波器
photoresist：光刻膠
photoresist coating：塗膠
plating：電鍍
Pin：針腳
PTH Pin Through Hole 針腳直插通孔式
Quad/ quadruplet：四的
Quantum：量子
Rivet：柳釘
Semiconductor：半導體
SMT Surface Mount Technology 貼片式
solder pad 焊料隆起焊盤
Solder：焊料，焊接
Silicon Wafer 晶圓
solder machine：錫焊爐
Touch-up T/U：補焊
tray：芯片托盤
reel：芯片的卷盤
Transistor：三極管
Welding：焊接
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看了感覺怎么樣？來說說吧。。。
喜歡記得關注起來！趕緊的。
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