所謂的射頻前端（RFFE），就是從收發器到天線之間所有的器件。其中包括幾個必要器件：發射鏈路的PA、雙工器，以及天線開關；接收鏈路一邊則有濾波器、開關和低噪聲放大器等。除此之外，還有做主輔天線切換的開關、天線調諧器、包絡追蹤芯片（ET）等。傳統上，這些器件中的絕大部分（除ET）都由第三方公司提供，比如Skyworks、Qorvo、安華高等，國內有Vanchip、RDA、廣州慧智、國民飛鑲等。
然而，現在，Qualcomm要自己玩整套射頻前端方案。為什么呢？
王健解釋，有些芯片，比如包絡追蹤芯片、TruSinal天線信號增強芯片等，必須與高通平台搭配才能實現最好的性能，因為要與MODEM之間協調完成工作。比如天線信號增強可以實現三部分的功能：解決死亡之握的分集天線切換、提升天線效率的天線調諧器、以及提升接收性能與下行速率的高階分級接收器。
又比如未來的一個重要的應用場景——高功率用戶設備（HPUE）也與包絡跟蹤技術（ET）緊密相關，HPUE在未來會是使用越來越廣泛的應用場景，而ET必須與MODEM協調工作。所謂HPUE跟普通的用戶設備相比，它的傳導功率可以提升3db，比如普通的傳導功率是23db，HPUE就要到26db。我們知道，在PA最大功率情況下，提升1db，PA的輸出電流就會大很多，所以這時如果采用包絡追蹤技術，效果就會非常明顯。另外，HPUE場景需要很大的PA輸出功率，這對PA的設計帶來非常大的挑戰。Qualcomm的ET解決方案本身能夠使PA工作在飽和狀態下，PA的輸出功率在增加了ET支持后還能夠得到提高。這兩方面對於HPUE都是有至關重要的作用。而ET是必須與高通的平台配合使用的。
那么，為什么要與日本TDK成立合資公司？王健分析，隨着載波聚合（CA）復雜度的增加，3載波、4載波，甚至馬上5載波的需求也會被提出來，將會需要越來越多的濾波器/雙工器/四工器，甚至六工器。雖然六工器的需求國內手機廠商還沒有提出，但是海外的手機公司已經在提這方面的需求，比如說需要做1+3+7的載波聚合，如果只用一根天線來做，這種情況就要用到六工器。“2015年平均每個手機50個濾波器，而我們預測2020年平均每個手機會有30-40個頻段，需要100個濾波器，未來手機射頻前端的增長需求主要來自於濾波器（多工器）。”他分析道。而TDK它的優勢是濾波器產品很全面，包括SAW，BAW，溫度補償表面聲波（TC-SAW），它全部都有。此外，它還有功率放大器，包括主流的GaAs工藝以及SoI工藝。
另外一方面，射頻前端產品會向高度集成化的SiP模塊（PAMiD）發展，而TDK可以提供這方面的生產能力。現在的PAMiD已經集成了天線開關、功率放大器、多工器與濾波器，而新的趨勢是再將低噪放大器（LNA）也加進去，特別是馬上需要的4X4 MIMO。目前高通的SiP射頻模塊都在TDK生產。當昌旭問到這種獨家供貨帶來的供應鏈隱患時，高通美國方面的專家解釋說，TDK也正在擴充產能，產能沒有問題。
昌旭認為高通提供全套射頻前端器件的主要原因，除了他們提到的與系統之間實現優化以外，還有幾個：
一是射頻前端器件的種類越來越多，在手機中占的成本越來越貴，目前，一款3載波的全網通的旗艦機的射頻前端成本已經超過10美元，而未來如上所說4載波甚至5載波，將會有更多的濾波器、更多的雙工器/四工器/甚至六工器，如果再加上5G，射頻前端所占的成本比重會越來越高，甚至會超過一款中端的基帶SoC價格。
二是，重要的手機公司客戶都在做自己的垂直整合，包括蘋果、三星、華為、甚至小米，他們都要做自己的手機芯片，不再用高通的SoC，所以這個因素也迫使高通在手機芯片上垂直整合更多種類，以求在一台手機中占用更多的成本，也就是讓單個手機貢獻的價值更多，他們不僅自己做SoC，現在開始提供全套的射頻前端器件，並且還開始提供自己的觸控芯片，最新的驍龍660系列和630系列都可以提供自己的觸控芯片，而手機的超聲波指紋識別芯片他們已經提供了幾年（超聲指紋不是很成功，可能會嘗試其它技術的指紋），並且，電源管理與快充芯片也會自己提供。
第三個原因是，確實手機射頻器件越來越復雜，他們提供了全套的SoC+RF前端方案后，會給客戶帶來設計的減化。