熱阻指的是當有熱量在物體上傳輸時，在物體兩端溫度差與熱源的功率之間的比值。單位為開爾
文每瓦特（K/W）或攝氏度每瓦特（℃/W）。當熱量流過兩個相接觸的固體的交界面時，界面本身對
熱流呈現出明顯的熱阻，稱為接觸熱阻。
計算公式：
上式中，T1為物體一端的溫度、T2為物體另一端的溫度以及P為發熱源的功率。
兩個名義上相接觸的固體表面，實際上接觸僅發生在一些離散的面積元上，如下圖：
在未接觸的界面之間的間隙中常充滿了空氣，熱量將以導熱和輻射的方式穿過該間隙 層，與理想中真正
完全接觸相比，這種附加的熱傳遞阻力稱為接觸熱阻。降低接觸熱阻的方法主要是增加接觸壓力和增加
界面材料（如硅脂）填充界面間的空氣。在涉及熱傳導時，一定不能忽視接觸熱阻的影響，需要根據應
用情況選擇合適的導熱界面材料，如導熱脂、導熱膜、導熱墊等。
器件的資料中一般都會提供器件的Rjc和Rja熱阻，Rjc是器件的結到殼的導熱熱阻；Rja是器件的結到
殼導熱熱阻和殼與外界環境的對流換熱熱阻之和。這些熱阻參數可以根據實驗測試獲得，也可以根據詳細
的器件內部結構計算得到。