摘要
本文主要介紹如何使用Allegro制作表面貼裝封裝。
所使用的軟件
使用Allegro制作常規貼片封裝主要使用的軟件有Pad Designer和Allegro
1 0402類封裝制作
1.1 0402類封裝焊盤分析
0402封裝尺寸圖如圖1可見，根據PC Board視圖可知，0402封裝的焊盤大小為0.5mm*0.635mm，焊盤間距為0.635mm。
圖1 0402尺寸
1.2 0402封裝焊盤制作
焊盤大小為0.5mm*0.635mm
焊盤制作使用Pad Designer軟件，首先打開Pad Designer軟件，然后對其參數進行設置。
1.2.1 設置單位和精度
首先設置單位和精度，由於0402封裝提供的焊盤尺寸單位為毫米，所以按照如下設置對應的參數，單位設置為mm，精度設置為4
圖2 Pad Designer 參數設置
1.2.2 設置層參數
打開layers層，設置對應的層參數，由於0402為表面貼裝焊盤，所以需要選中Single layer mode，然后所需要設置的層位BEGIN LAYER和SOLDERMASK_TOP層，其中SOLDERMASK_TOP層為阻焊層，設計的時候按照長寬各增加0.1mm計算。
根據1.1節0402焊盤尺寸分析，可知0402的焊盤尺寸為0.5mm*0.635mm。所以BEGIN LAYER設置為 Rect 0.5000*0.6350mm，SOLDERMASK_TOP 設置為0.7000*0.8350mm。
圖3 Pad Designer Layer參數設置
1.2.3 檢查保存
1.3 0402封裝制作
1.3.1 R0402封裝制作
1.3.1.1 打開Allegro，創建Symbol文件
打開Allegro PCB Designer，選擇第一個Allegro PCB Designer(was Performance L)即可，如圖4所示。
圖4 軟件選擇
File-》New，然后彈出圖5所示界面，其中Drawing Name為繪制的封裝的名字，Browse可以選則存儲路徑，Drawing Type為本文件的類型，由於我們使用的是手動創建封裝，所以在此選中Package symbol。
圖5 新建設計文件
1.3.1.2 設置文件參數
設置單位尺寸以及柵格等參數。
Setup-》Design Parameter Editor，如圖6所示，設置單位和偏移量等參數。如圖6所示。
圖6 參數設置
設置柵格參數
Setup->Grids設置柵格參數，如圖7所示。可以根據自己的設計需求進行調整
圖7 柵格參數設置
1.3.1.3 設置焊盤
放置焊盤前需要添加焊盤庫，否則可能無法找到剛剛設計的焊盤，添加焊盤庫的方法如下：
Setup-User Preferences Editor->Paths->Library->padpath如圖8所示。
圖8 pad 路徑添加
放置焊盤的命令為layout->pins然后option變為如圖9所示的界面。
圖9 option界面
第一列選擇焊盤類型，connect和Mechanical，connect為導電過孔，Mechianical為機械過孔
Padstack選擇制作的焊盤文件
Qty為x和y方向焊盤個數，spacing為焊盤中心間距，order為焊盤放置方向
rotation為旋轉角度
Pin#為引腳起始編號
inc為增量
Text block為字體大小（引腳編號）
offset為xy方向偏移量
根據1.1節的分析可知，0402封裝的焊盤間距為1.265。
1.3.1.4 計算坐標，放置焊盤
完成以上關於焊盤的設置后，接下來需要計算焊盤的坐標，方便對焊盤進行精確的定位。通常我們選擇器件的中心作為坐標原點，如圖10所示。
圖10 坐標原點的確定
根據以下分析，我們可以計算出第一個焊盤的坐標為(-1.9/2+0.635/2,0)=(-0.6325,0)
在command窗口輸入如下命令放置焊盤。命令為 x -0.6325 0 enter
命令界面和放置結果如圖11所示。
圖11 放置后焊盤結果
1.3.1.5 繪制keepout layer
選擇add line命令，設置option界面如圖12所示Package Geometry --》Silkscreen_Top 絲印層 0.15mm
圖12 Option 界面
繪制絲印有兩種方式，一種是直接在柵格上繪制，另外一種是通過計算坐標的方式，本次以計算坐標的方式進行繪制。
按照絲印外擴0.1mm計算，結合圖10可以算出絲印層的四個格點為：
（-1.05，-0.35），（1.05，-0.35），（1.05，0.35），（-1.05，0.35）
依次在command命令窗口輸入以下命令完成繪制：
方案一：
x -1.05 -0.35 enter
ix 2.1 enter
iy 0.7 enter
ix -2.1 enter
iy -0.7 enter
鼠標右擊點擊Done完成繪制
方案二：
x -1.05 -0.35 enter
x 1.05 -0.35 enter
x 1.05 0.35 enter
x -1.05 0.36 enter
鼠標右擊點擊Done完成繪制，繪制完的結果如圖13所示。
圖13 添加絲印層
1.3.1.6 繪制裝配層
方法同繪制絲印層，不同之處在於Option需要進行修改，如圖14，繪制完的結果如圖15所示。
圖14 Option設置
圖15 添加Assmbly top層結果
1.3.1.7 繪制邊界
圖16 添加矩形命令
繪制邊界使用放置矩形命令，此時option界面設置如圖17.
圖17 option設置界面
輸入命令
x -1.05 -0.35 enter
x 1.05 0.35 enter
圖18 放置邊界層
1.3.1.8 放置refdes
利用add text命令分別在 Ref Des--》Assembly_Top，Ref Des--》Silscreen_Top和Component Value--》Silscreen_Top分別放置refdes。參數設置如圖19所示。
圖19 option界面
放置完成如圖20所示。
圖20 繪制完成的0402電阻封裝
未完待續
后續繼續增加其他標貼封裝繪制方法
亦可根據評論進行指定封裝介紹