1）設計成本：
工程師的工資，EDA等開發工具的費用、設備費用、場地費用等等。
2）硬件成本：
硬件成本=（晶片成本+掩膜成本+封裝、測試成本）/成品率
1.晶片成本
一片硅晶圓
晶片成本=晶圓成本/（每片晶圓的晶片數*晶片成品率）
晶片成本可以理解為每一片芯片所用的材料的成本，一般情況下，晶片成本占比最高
1）制取電子級硅：通過碳和二氧化硅在電弧熔爐中反應得到冶金級硅，再對其進一步提純，得到電子級硅，其純度高達99.999999%
2）制取硅錠：將電子級的硅放在石英坩堝中，隨后將一顆籽晶浸入坩堝中，采用旋轉拉伸法緩慢將籽晶垂直拉出，最終得到圓柱體的硅錠
3）切割晶圓：將得到的硅錠橫向切割成圓形的單個硅片，然后進行研磨，再用化學機械拋光工藝使其至少一面光滑如鏡
2.掩膜成本
價格高昂的設備---ASML光刻機
平均掩膜成本=掩膜總成本/總產量
包括晶片加工成本以及光刻機、刻蝕機的成本等等，掩膜總成本的高低和制程工藝的關系非常大
一台高端ASML光刻機售價上億美元，新制程工藝成本高昂，研發成本高、偏低的成品率、設備的價格異常昂貴等等因素都會影響掩膜成本
3.封裝、測試成本
需要用后道光刻機、減薄機、划片機、裝片機、引線鍵合機、倒裝機等設備給晶片裝個殼，並將晶片和基片、散熱片堆疊在一起，最終形成帶商標的成品CPU
3）總結：
國際通用的低盈利芯片設計公司的定價策略為8：20定價法來計算最后的售價，英特爾一般定價策略為8：35，AMD歷史上曾達到過8：50，先進的制程增加了掩膜總成本，降低了晶片成本
增加產量可以使CPU平均掩膜成本大幅降低，產量很大程度上決定了CPU成本。
英特爾依靠市場的壟斷地位，使用最貴的制程工藝，以龐大的產量壓低成本，可以使自己的利潤率高達60%。