說明：
全球頂級嵌入式會展Embedded Word2020這個月底就開了，各路廠家都將拿出看家本領。
先回顧下去年的消息：
1、去年年初的時候ARM發布Armv8.1-M架構，增加了Arm Helium技術。該技術用於Cortex-M內核的M-Profile矢量擴展，為其提供高達15倍的機器學習性能和高達5倍的信號處理能力，這樣一來，我們可以繼續使用M內核芯片，而無需采用更高性能的處理器架構。
2、最新的CMSIS軟件包V5.6.0正式帶來Armv8.1-M內核支持，為DSP庫f32函數增加NEON指令支持。
3、Helium和Neon（用於Cortex-A系的高級SIMD技術）具有相似性，但Helium專為單片機的高效信號處理性能而設計。
ARM於昨天正式發布Cortex-M55內核，基於Armv8.1-M架構，並且推出微神經網絡內核Ethos-U55，專門用於配套M55，M33，M7和M4。
下面先來看下Cortex-M55框圖：
正如之前所說的新的內核將提供高達15倍的機器學習性能和高達5倍的信號處理能力。
M55與M7，M33，M4的DSP性能對比，速度提升杠杠的，灰色是M55，越高性能越強：
下面再來看下微神經網絡內核Ethos-U55。可以跟Cortex-M4，Cortex-M7，Cortex-M33和Cortex-M55處理器無縫協作。
ARM宣稱，使用這個NPU配合Cortex-M55，相比上一代M內核，機器學習能力提升高達480倍。下面是使用語音助手功能時與M7內核的性能對比，性能提升高達50倍，能效提升25倍，逆天！
