概述
什么是LGA、PGA、BGA類型的封裝？眾所周知，CPU封裝的類型主要為三種：LGA，PGA，BGA，其中LGA封裝是最常見的，intel處理器都是采用這種類型的封裝，而PGA封裝則是AMD常用的一種封裝類型。
PGA的全稱叫做“pin grid array”，或者叫“插針網格陣列封裝”。針腳在CPU上。
LGA的全稱叫做“land grid array”，或者叫“平面網格陣列封裝”。針腳在PCB插座上。
BGA的全稱叫做“ball grid array”，或者叫“球柵網格陣列封裝”。無針腳，直接焊接。
電腦上任何物件的接口，都會有兩種方式，一種是可插拔的，俗稱公口母口，一種是焊接的。CPU的接口同理，公口母口有PGA和LGA，而焊接指的就是BGA。
PGA
PGA的全稱叫做“pin grid array”，或者叫“插針網格陣列封裝”。針腳在CPU上。
pga的特點就是針腳在CPU上，而主板上是一片小洞洞，CPU為公，主板為母。
PGA的針腳結構如下，PGA針腳就是一根直來直去的銅柱，底部通過釺料焊在CPU的觸點上。
PGA的CPU既然是直來直去的針腳，主板CPU底座如果是普通平面觸點的話，即便生產出來的CPU針腳和底座都能做到純平的接觸，一旦底座變形，或是CPU變形，那就會出現接觸不到的情況，針腳接觸不好CPU可能會點不亮，也可能會導致部分功能失效，也可能直接燒掉。
所以PGA的主板底座部分做成了小洞洞，而小洞洞里有一個側面夾住針腳的設計，所以CPU上的針腳是側向受力的。而一根銅柱側向受力會有一定彎曲度，即使有一些尺寸上的誤差，也只是有的夾的緊有的夾的松而已，PGA的底座設計基本可以保證每個針腳都不會斷路。
LGA
LGA的全稱叫做“land grid array”，或者叫“平面網格陣列封裝”。針腳在PCB插座上。
PGA的針腳是在CPU上的，如果CPU上的針腳彎了，那不管是有償還是無償維修，責任那就是intel或AMD的，所以大多數人都認為是為了“推卸責任”所以LGA就誕生了。
LGA與PGA的區別也很明顯，LGA去掉了釺料和銅柱針腳，只留觸點，針腳是在主板上的。
針腳在主板上，CPU的觸點是平面的，那問題跟11樓一樣，如果主板CPU底座上的針腳是直上直下的，那就會出現接觸不良的情況，所以CPU底座上的針腳都做成傾斜的。
做成傾斜的針腳，CPU壓上去之后就可以傾斜受力，針腳和觸點之間只有壓得緊和壓得松的區別，不會出現接觸不良的情況。
BGA
BGA的全稱叫做“ball grid array”，或者叫“球柵網格陣列封裝”。無針腳，直接焊接。
BGA封裝也就是焊接的。焊接方法就是通過植球板將焊錫球先用熱風槍吹在CPU觸點上，然后對准主板PCB加熱即可。
BGA廣泛應用於筆記本中，做成BGA的目的就是加強集成度，避免你自己換U升級。
intel從5代酷睿移動版開始全面使用BGA封裝，未來可能永遠也不會再考慮使用PGA封裝。但幸好還有個替代品：“台U本”。“台U本”也就是所謂的“准系統”，使用的是台式機CPU，主板也是LGA的接口，可以隨意更換台式機使用的CPU。
BGA轉PGA
另外還有一種封裝方式是BGA轉PGA，主要適用於既有BGA也有PGA的4代酷睿移動版。簡單點說就是你筆記本是PGA接口，可以選擇BGA接口的CPU，小工廠加工出來一個BGA轉PGA的PCB板子，然后把BGA的CPU焊在這個板子上，買回來可以當做PGA的CPU直接用在PGA接口的筆記本上。但是要注意的是，小廠加工水平有限，有可能會虛焊，散熱器底座螺絲時受力不均可能會導致開焊，所以BGA轉PGA的CPU才會特別便宜。
PGA封裝的問題
PGA封裝，針腳插在小洞洞里，底座與CPU PCB會有大面積的接觸，受力也會比較均勻。
這樣的話，散熱器的壓力會均勻的受力在CPU底座上，並不會影響針腳。
PGA的最大問題就出在AMD的扣具設計上，AMD的CPU如果用了較差的硅脂，硅脂干了后會粘住CPU導致散熱器拆不下來，而強行拔的話，就可能導致針腳損壞。
而intel在LGA775時代也是PGA封裝的，為什么intel就不會出現散熱帶着CPU一起拔下來呢？
我們來看下圖：intel的CPU頂蓋四周是凹下去的，這樣的話，CPU底座就可以框住CPU，而AMD的就是一個平板，CPU底座只能靠夾住針腳來固定CPU，沒有任何卡住頂蓋的設計，所以AMD的CPU在拆卸散熱的時候，千萬不要直接上拔，大力很可能不會發生奇跡的！
LGA封裝的問題
LGA的問題也很多，LGA上就像是針板胸口碎大石，整個散熱的壓力都壓在針腳上。
所以LGA很怕安裝散熱器的時候受力不均，更怕散熱器壓力太大，因為受力不均或壓力太大都可能會導致針腳錯位。
像玄冰400那種扣具，就很可能在安裝時導致CPU針腳錯位，然后再開機CPU就很可能會短路燒毀。
LGA針腳受力還有一個致命缺點，就是散熱器是壓在CPU頂蓋上的，而CPU頂蓋不可能跟CPU PCB一樣大，外面總是露出來一圈PCB的，而這部分PCB受到針腳上來的壓力，但自己頂部是沒有受力點的。
6代酷睿開始intel將CPU的PCB減薄，結果就是，如果你CPU散熱上的太緊，CPU PCB邊緣就會上翹。而上翹之后針腳就可能會錯位，而錯位后就可能會損壞CPU或主板，所以說沒事兒別折騰，你的每一次折騰都可能導致再也開不開機。
結論
所以結論再簡單不過，卡住頂蓋的PGA是目前相對最安全最保險的方式。但intel和AMD目前均未使用這種接口設計。intel台式機全系列LGA，而移動平台和嵌入式平台全系列BGA；AMD低端全部都是沒有卡住頂蓋的PGA，高端都是LGA，嵌入式平台的當然也都是BGA的。壟斷型的行業就是這么任性，我們也只能默默承受了。
參考：