晶體和晶振的區別
這個問題，困擾着大部分剛參加工作的硬件工程師。
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名字不一樣
晶體，就是晶體，Crystal。簡寫為XTAL
晶振，是晶體振盪器，Crystal Oscillator。簡寫為XO
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一個沒供電，一個有供電
晶體自己振不起來，需要加外部電路才能輸出時鍾信號（需要用晶體的芯片內部都有振盪電路 ）
晶振只要通電就能振盪，並輸出時鍾信號。其內部自帶振盪電路。
有時候晶體被叫做無源晶體，晶振被叫做有源晶體。雖然這個說法不夠准確，但也足夠形象的體現出晶體和晶振的差別：晶體不需要供電，晶振需要供電。
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一個雙端輸出，一個單端輸出
硬件電路設計上的區別：晶體沒有供電，但有輸入和輸出兩個腳。晶振有供電，只有一個輸出 。
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一個沒方向，一個有方向
晶體沒有方向，正着反着都能焊都能用。晶振有方向，因為只有一個輸出腳，焊反了就輸出不到芯片了。
雖然在使用晶體的芯片上會標注XTAL_IN和XTAL_OUT，但只是針對芯片內部起振電路而標的，和外部的晶體沒關系。晶體本身就是個薄片片，正着反着的壓電效應都一樣。
使用晶振的芯片上一般會標注XTAL_IN或者只標XTALCLOCK之類的標識，只有一個腳。總之把晶振的輸出腳接上去就好了。
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兩個腳的一定是晶體，4個腳的兩者都有可能
晶體，只需要一個薄片狀的水晶片就可以振盪起來。所以一個水晶片的兩個腳，就是晶體的最少的引腳。小尺寸的帶2個地腳，用於把晶體的外殼接地屏蔽。
晶振，至少需要電源、地、時鍾輸出，至少要三個腳。再來一個壓控腳，就是4個腳了。
看下面幾張電路圖，就能明顯的看出來差別了。
↑ 雙頻WIFI模塊使用的37.4MHz晶體，外置負載電容。（有些芯片把負載電容內置了，就不需要加外面的了）（不同的晶體對負載電容的要求不同！）
↑ 驍龍625平台使用的也是晶體，雖然手機平台使用溫補晶振（TCXO）會更好一些，但是高通還是特立獨行的使用了帶有溫度反饋的晶體，結合內部的振盪電路和算法，自己搭了一個溫補晶振。 沒錯，高通就是這么喜歡跟別人不一樣。
↑ Broadcom的GPS芯片，有源26M晶振。帶溫補功能。GPS對頻率准確性要求很高，需要帶溫度補償，才能保證信號精度。
↑ 聯芯1860C純國產4G通信平台，LTE通信對射頻信號准確性要求也很高，所以也是溫補晶振。通過RF_AFC引腳可以控制晶體的輸出頻點，能夠校正和基站之間的頻率差異。
上圖的GPS之所以不需要壓控（VC），是因為GPS的頻段比4G窄，用不着。
晶體和晶振用起來有什么區別？
其實沒多大區別，主要芯片的設計。設計成自帶振盪電路的，用晶體就好了。設計成不帶內部震盪電路的，就要用晶振了。
需要控制頻率的地方使用壓控振盪器（VCXO），能夠調節晶體的震盪頻率。（如上圖4G信號發射的部分）
需要寬溫度范圍使用、或者對精度要求高的，要用溫補晶振（TCXO）。（如上圖GPS和驍龍芯片）