也許大家都知道銅箔走線寬度與電流大小有關，往往都是硬件工程師讓你走多少就走多少，但作為Layout工程師你還是要知道你的銅皮走線取值都由什么因素決定？取值多大才能讓你安心？
PCB的載流能力取決與以下因素：線寬、線厚（銅箔厚度）、容許溫升。且PCB走線越寬，載流能力越大。載流計算方法有很多，但結果都大同小異。
其中一種計算方式如下：
K為修正系數，一般覆銅線在內層時取0.024，在外層時取0.048（此處也可看出內層載流能力要比外層弱很多）；
T為最大溫升，單位為攝氏度(銅的熔點是1060℃)；
A為覆銅截面積，單位為平方mil(不是毫米mm），大部分PCB的銅箔厚度為35um(1oz銅厚)，它乘上線寬就是截面積）；
I為容許的最大電流，單位為A。
由以上公式得出以下表格：
由表格數據得出：一般10mil=0.01inch=0.254mm可為1A，250mil=6.35mm,為8.3A，載流與線寬並不是線性關系（這點很重要）。
但是，實際情況下電流承載值與線路上元器件數量、導線上過孔及焊盤數量也都存在着直接關系。同時，線長、板材、pcb制造工藝等因素也會影響載流。
一般焊盤上錫后的載流量要比等寬走線的載流量大很多；
過孔載流，也與工藝有關。過孔的電鍍銅厚度是比較關鍵的影響因素（過孔鍍層厚度的三個等級：1級-18um、2級-20um、3級-25um）。在電鍍銅厚度為20μm；1mm內徑時，產生10℃溫升的電流為3.7A。（這個是國際標准給出的數據）。在實際使用時，充分考慮制造工藝情況以及可靠性，一般做減半設計；
實際PCB設計中：1Oz厚度的銅皮，1mm線寬/銅皮寬度的過電流能力為1A，（溫升10℃）； 0.2mm孔徑，載流能力為0.5A。
當然，不同公司要求可能稍有差異，具體情況具體對待，畢竟板子做出來的性能好才是王道！