第四篇：zc706的SOC簡單介紹
目的：在上面幾篇的感性基礎認識上，深入探索zc706的SOC芯片的構成，對SOC作簡單介紹。
1、 概述
Zc706評估板核心是Zynq-7000 XC7Z045-2FFG900C AP SoC。這個XC7Z045 AP SoC由集成的PS和可編程的PL構成。高層框圖如圖1-1所示。
圖1-1 高層框圖
圖1-1知道，PS主要由APU處理器、Interconnect互聯、內外部memory接口、IOP構成。PS獨立於PL運行，且在上電或重啟時啟動。
目前我們只關注與PS部分，因此對於PL部分以及如何與PL交互的通信接口將不會涉及。
更詳細的系統級框圖見1-2圖：
圖1-2 zynq-7000框圖
在vivado下選擇zc706開發板，且導入zynq7芯片后，雙擊打開芯片，將看到整體SOC的構成圖：
可看到SOC由PS和PL構成。Xilinx對zynq7000系列提供了大量的IP核，且對於在PS和PL下的外設裸機和Linux驅動程序都是可用的。（注意這里的驅動是指操作底層硬件狀態的驅動已經提供，但是對於如何配置/操作外設來真正收發數據是需要自行開發的。雖然在SDK中提供了示例程序，但並不包含所有使用情形。）
上圖中綠色部分是可以配置的，灰色部分則不可以配置。
對於一般開發板的arm程序，即使用PS側的常用外設即usb、uart時，由上述兩個圖可以看到外設與存儲器memory的收發都通過Interconnect交換，且外設的IRQ中斷連接到APU的GIC（一般中斷控制器）。
備注：更詳細的SOC器件信息，見DS190和UG85文檔。
備注：更詳細的SOC器件信息，見DS190和UG85文檔。
備注：更詳細的SOC器件信息，見DS190和UG85文檔。