背景：
本人曾一家芯片公司做過1年多手機系統測試工程師，在此期間思考了測試的意義和方法，故記下來分享
一、測試工作認識
好的產品從市場調研開始直到用戶手里，離不開各個團隊努力（否則就沒有設立的意義），而對於產品要求越高，則各個團隊的重要性則會越高。 對於產品質量，有人說好產品是設計出來，而測試人員則會說好產品是測出來的，全面完備高效的測試可以保證產品質量，提升產品市場競爭力。當然質量好的產品不但與測試有關，也與系統架構，研發支持，生產售后等等有密切關系。認識測試的重要性，理解測試本身是一門科學（實際不少大學有測試專業），把測試放在和研發同等重要的位置，可以使得公司清晰認知自己產品的位置以及改進的目標。
一般在系統方案確定后，是需要輸出軟件設計方案，硬件設計方案和系統測試方案。甚至軟件和硬件的測試方案也是需要的。換句話就是測試人員要及早參與到產品研發流程中。
二、測試工作目的
QC，保證產品的質量，提升產品性能。
1.1 產品質量：在研發后，由測試人員進行獨立的從模塊到整機的測試，保證產品質量。和行業領先的競爭對手做比較，達到甚至超過他們的產品質量。通過模塊測試保證，模塊測試將擴展到IC芯片信號測試
1.2 產品性能：首先滿足設計（芯片和整機方案）的性能指標，其次與行業領先的競爭對手進行性能比較，為最終的性能提升提供規范准確的報告。
三、測試系統工程師工作內容
3.1）規范測試方法和測試案例，獲得獨立權威的測試結果，保證產品質量。
3.2）測試分為模塊測試（白盒）和整機測試（黑盒），做到全面覆蓋
3.3）提高測試可操作性，可重復性，努力做到自動化測試，提升測試效率和質量。
3.4）推廣測試方法，推動測試嚴謹規范。
3.5）完善相關資料（測試規范，測試培訓），做到文檔化，流程化，標准化甚至傻瓜化。為測試人員提供培訓。
四、工作策略
如何獲得並產生測試case，主要從內部和外部入手
4.1 內部
1) 整合已有的測試資源（比如DVT,EVT的資源）
2) 研究asic的spec
3) 深入理解系統設計,和研發人員配合挖掘遺漏的測試項(比如)
4.2 外部
1) 客戶的質量反饋（含內部客戶<研發>和外部客戶） （主要從clearquest提取，所以前提是要求客戶的案例進入到clearquest中），深入研究理解問題原因，並且能夠舉一反三
2) 行業標准（國內外）競爭對手的參考信息
3) 參考機的比較。對於競爭對手的產品分析（了解性能差異，討論是否可以進行改善），能夠舉一反三
4) IC生產廠家或測試設備廠家提供的測試方案以及認證機構的測試方案(摩爾實驗室)
五、工作計划
5.1 近期計划：
模塊測試案例整理：
搜集DVT,EVT的所有測試,輸出測試指導文檔
整機測試案例整理：
搜集DVT,EVT的所有測試,輸出測試指導文檔.
注：除測試文檔，建議輸出硬件測試規范，具體闡述測試方法原理，以及判斷依據和參數說明的區別。
5.2后續計划
5.2.1 結合手機行業標准（含國內國外）/系統測試規范/競爭對手性能等輸出硬件測試標准文檔（要求定期更新）（所以需要標准人員參與）
5.2.2 專項研究: （注：involve研發人員）
主要是測試案例的研究，案例來源於
×測試中碰到的問題
×客戶反饋的問題
×和行業競爭對手的關鍵指標.
其他，例如對於測不准的案例進行研究（比如紋波的測試）對於測量主觀性或者偶然性強的進行去主觀性研究
5.2.3標准的更新依據客戶質量反饋，行業標准，以及研發產品的更新，定期和不定期的更新
5.2.4培訓:
×對內培訓，比如外包人員
×對外培訓，比如芯片使用者，手機設計商
×測試人員接受來自內部和外部培訓，內部主要是從芯片到整機的設計培訓，外部主要是測試方法和儀表使用的培訓。同時對於測試方法學進入深入學習
注：以上均要做到文檔化（比如上次的射頻測試培訓）
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測試case需要分級，提升測試准確性和效率。
分級的原因導致分級的依據不一樣，總結大致3個原因
- 受限測試資源和測試時間，按照測試內容的重要性進行分類，先測試重要性高的條目。而某些測試投入產出比較差的項目或者不是關鍵硬件部分的則分類到重要性低。
- 客戶等級不一樣，對於測試的要求不一樣。所以需要測試的條目不一樣，甚至同一條目的測試結果要求也不一樣。這時要對測試條目以及預期結果進行分類
- 就是產品本身性能限制，有些測試無法滿足,比如GPS的跟蹤靈敏度的性能無法達到業界領先，所以需要分類，知悉我們產品所處位置。
這三個原因其實有聯系也有區別。
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疑問和建議
1) 和研發人員的關系？
不是替代關系。我們需要理解設計的原理和關鍵技術，關注重要性能參數，但不是替換他們做設計工作，而是從研發的角度，考慮如何測試才能最好地保證產品質量（准確，可操作性，重復性，以及高效）。
2） 和《重要問題遺留榜》的工作之間的關系？ 我們只要完成測試工作，得到結論即可；還是現階段主要是輸出測試指導文檔？
3） 需要和各個部門加強聯系，從研發(ASIC設計，硬件設計，軟件設計)到外場測試，客戶質量反饋等等。
4) 電源/射頻/模擬的研發經驗缺乏，需要一方面自己學習，一方面調動相關的資源支援（比如借調研發人員，進行設計原理的培訓）。建議：
×測試人員要求有研發經歷，可以要求其臨時參加一個研發項目，且最后需要調回
×招收有相關經驗的人員
5）可能來自研發人員的阻礙，以及認識不夠。比如是否入clearquest中（如果太忙可以由測試人員來錄入，是否願意和測試人員進行交流）
6）缺少單板設計規范和相關測試報告。
7）是否要參與到芯片設計中，了解存在的問題。