本片文章主要針對高精度測量類的AD:
1:參考電壓需要足夠精確,推薦使用外部高精准參考電壓.
2:如果PGA可調,增益系數一般是越小噪聲越低.
3:一般最好用到滿量程,此時AD精度不浪費.
4:如果有偏置,需要進行自校.
5:請注意在使用DEMO板調試時,會由調試口導入PC噪聲,由信號連接線導入外部噪聲,因此建議使用屏蔽電纜傳輸信號.
6:板上注意模擬電源和數字電源,以及模擬地和數字地要分開,減少耦合噪聲路徑.
7:使用差分輸入可以減少共模噪聲,但是差模噪聲會增大.
8:如果是片內集成AD的MCU,支持高速時鍾,如果不影響性能,內部工作時鍾越低,對您的AD采樣引起的干擾越小,如果是板上就需要注意走線和分區.
9:信號輸入前級接濾波電路,一般一階RC電路較多,注意Fc=1/1000~1/100 采樣頻率,電阻和電容的參數注意選取.信號接入后級接濾波電路最好采用sinc濾波方式.注意輸入偏置電流會限制您外部的濾波電阻阻值的大小.
R x Ib < 1LSB.
有的片內AD還有集成輸入Buffer,有助與抑制您的噪聲,一般是分兩當,看輸入信號范圍和滿量程之間的關系.
AD分為很多中,SAR,FLASH,並行比較型,逐次逼近型,Delta sigma型,一般是速度越高,精度越高越貴,所以ADI之類的公司一直那么富裕,賺黑錢......
我個人認為:還得注意是您的Layout. 很重要的.
做到以上幾點,您的分辨率會提高好幾位.
1:參考電壓需要足夠精確,推薦使用外部高精准參考電壓.
2:如果PGA可調,增益系數一般是越小噪聲越低.
3:一般最好用到滿量程,此時AD精度不浪費.
4:如果有偏置,需要進行自校.
5:請注意在使用DEMO板調試時,會由調試口導入PC噪聲,由信號連接線導入外部噪聲,因此建議使用屏蔽電纜傳輸信號.
6:板上注意模擬電源和數字電源,以及模擬地和數字地要分開,減少耦合噪聲路徑.
7:使用差分輸入可以減少共模噪聲,但是差模噪聲會增大.
8:如果是片內集成AD的MCU,支持高速時鍾,如果不影響性能,內部工作時鍾越低,對您的AD采樣引起的干擾越小,如果是板上就需要注意走線和分區.
9:信號輸入前級接濾波電路,一般一階RC電路較多,注意Fc=1/1000~1/100 采樣頻率,電阻和電容的參數注意選取.信號接入后級接濾波電路最好采用sinc濾波方式.注意輸入偏置電流會限制您外部的濾波電阻阻值的大小.
R x Ib < 1LSB.
有的片內AD還有集成輸入Buffer,有助與抑制您的噪聲,一般是分兩當,看輸入信號范圍和滿量程之間的關系.
AD分為很多中,SAR,FLASH,並行比較型,逐次逼近型,Delta sigma型,一般是速度越高,精度越高越貴,所以ADI之類的公司一直那么富裕,賺黑錢......
我個人認為:還得注意是您的Layout. 很重要的.
做到以上幾點,您的分辨率會提高好幾位.
在運用AD芯片時,必須考慮很多問題,但我認為最重要的事如下N點:
1. AD芯片的轉換速率,一般以KSPS或MSPS為單位.
2. 滿量程電壓,現在一般常用的有1V,5V滿量程的芯片,還有一些其它規格的,也有部分器件是可變滿量程的,通常根據參考電壓變化.幾十毫伏的時沒有的,要想達到滿意的分辨率(由於AD芯片積分誤差和微分誤差以及 偏置誤差的影響,最好信號峰值放大到滿量程90%以上再送入AD)必須放大信號.
3. 放大器的上升速率要滿足信號帶寬要求.
4. 電源濾波一定要好.模擬信號電源必須和數字信號電源分開(方式很多, 主要將高頻分量隔離就行了),地線同樣.
5. 注意模擬信號饋入方式,一般有單端和差分兩種,通常差分饋入要在SNR上 優化少許.不過電路復雜一些.
6. 參考電壓要比較干凈,穩定,准確.可以減少AD轉換的誤差.
7. 有些高速AD功耗比較大,注意電源能力的考慮
1. AD芯片的轉換速率,一般以KSPS或MSPS為單位.
2. 滿量程電壓,現在一般常用的有1V,5V滿量程的芯片,還有一些其它規格的,也有部分器件是可變滿量程的,通常根據參考電壓變化.幾十毫伏的時沒有的,要想達到滿意的分辨率(由於AD芯片積分誤差和微分誤差以及 偏置誤差的影響,最好信號峰值放大到滿量程90%以上再送入AD)必須放大信號.
3. 放大器的上升速率要滿足信號帶寬要求.
4. 電源濾波一定要好.模擬信號電源必須和數字信號電源分開(方式很多, 主要將高頻分量隔離就行了),地線同樣.
5. 注意模擬信號饋入方式,一般有單端和差分兩種,通常差分饋入要在SNR上 優化少許.不過電路復雜一些.
6. 參考電壓要比較干凈,穩定,准確.可以減少AD轉換的誤差.
7. 有些高速AD功耗比較大,注意電源能力的考慮
原網址：http://bbs.ednchina.com/BLOG_ARTICLE_111217.HTM