http://www.cnblogs.com/bobgeng/archive/2009/08/11/1543708.html
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1。如果在一個板子中同時出現數字地和模擬地的時候，要分開鋪銅嗎？？如果是分開鋪銅時如何操作的嗎？是不是在鋪銅時先大概用多邊形圈出AGND范圍並執行鋪銅，然后再將剩下的部分鋪銅？
Q1: 數字地和模擬地要分開。分隔間距>=30mil。8 h( |3 @& A$ p0 V
表層畫灌銅時，在AGND范圍內畫AGND灌銅。其余部份畫DGND灌銅。0 t4 t! [: h8 \2 J/ j
內層負片分割時，划分的區域與表層一樣。地和電源不允許跨越相對應的區域。9 m9 T l% P! ?" ^: `
2。如果AGND和GND並不是完全分開的該怎么辦？例如說，大部分AGND分布在板子右側，有一個或者兩個AGND線分布在板子中間（剛好在GND的分 布區內)，這時候鋪銅的話還用專門去考慮那一兩個分布在中間的AGND嗎？可不可以直接忽略他們，將板子右側AGND鋪銅，然后剩余部分直接GND鋪銅， 這樣操作行不行呢？
Q2：可以忽略他們。建議將中間的AGND改為AGND1，再通過0歐電阻直接與DGND連接。
3．在原理圖中AGND與GND是通過一個0歐姆的電阻連在一起的，請問在鋪銅時用不用專門把這個電阻一個焊盤鋪在GND一側，另外一個焊盤鋪AGND一側，還是不用管它直接鋪就行？？* }4 |2 H( ^/ e1 i$ f
Q3：信號線跨區時,這個跨接電阻就放在這些信號線的旁邊,這種處理方法也叫橋連。以便給信號線提供最短的回流路徑
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4.板子的正反兩面都是要AGND與GND分開鋪銅的嗎？
Q4:這個是必須的)