影響PCB板跡線控制阻抗的幾個相關參數 CITS25軟件參數設置

影響PCB板跡線控制阻抗的幾個相關參數。

結合目前我公司PCB板加工廠家的工藝能力，在用polar公司阻抗計算器CITS25計算PCB板上跡線特性阻抗時，對影響PCB板跡線控制阻抗的幾個相關參數分述如下：

1、 PCB板跡線的上下線寬
由於側蝕的影響，PCB跡線的截面為一梯形，上下線寬差距以1mil來計算，其中下線寬=要求線寬，而上線寬=要求線寬-1mil。

2、 銅層厚度
銅層厚度代表了PCB跡線的高度T。
內層銅箔通常情況下用到1OZ（厚度為35微米），也有在電源層要流過大電流時用到2OZ（厚度為70微米）。
外層銅箔常用1/2OZ(18微米)，但由於經過板鍍和圖形電鍍最終成品外層銅厚將達到48微米（實際計算時用該值），設計成其他銅厚將較難控制銅厚厚度公差。若外層使用1OZ銅箔，則最終銅厚將達到65微米。

3、 阻焊層
阻焊層厚度按10um為准（選擇蓋阻焊模式），但有機印后將會有所增厚，但其變化將基本不會帶來阻抗值的變化。

4、 介電常數
Er 的值是線路板材質的絕緣常數（介電常數），它對於線路的特性阻抗值而言是一個重要的組成部分。設計廠商因此有時會指定跡線阻抗值並依賴於線路板制造商來控制流程，以使跡線阻抗滿足設計廠商指定的技術規范。
跡線的控制阻抗與板材介電常數的平房根成反比。
通過板材供應商提供的板材阻抗范圍為4.2~5.2，而POLAR公司建議單端采用4.2而差分若兩線間距小會有所影響則建議采用4.7。
根據一年多來各阻抗實驗及生產板，我公司選用4.2進行計算能符合要求。
由於介電常數與板材型號和信號頻率有相關性，請設計人員能充分考慮該影響。如：高頻板材有介電常數2.5等。

5、 介質厚度
常用板材（芯板）：(mm OZ/OZ *表示其數值為不包括銅箔厚度的芯板厚度)
0.13* 1/1 0.21* 1/1 0.25* 1/1 0.36* 1/1
0.51* 1/1 0.71* 1/1 0.80* 1/1
1.0 1/1 1.2 1/1 1.6 0.5/0.5 1.6 1/1 1.6 2/2
2.0 1/1 2.0 2/2 2.4 1/1 3.0 1/1 3.2 1/1
芯板在計算控制阻抗時的實際厚度：


其中GND層包括銅面積占80%以上的線路層。
如果介質在HOZ和1OZ銅箔之間，其厚度按HOZ情況計算。