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晶圆的生产工艺流程与芯片生产工艺流程

我国是手机,电脑,电视生产和消费大国,但国外厂商通过一个小小的芯片死死掐住了很多中国企业的喉咙。中国企业获利微薄,拥有核心技术的美国企业是中国芯片进口的最大受益者。2016年10个月 中国就花费1,2 ...

Sun Jul 05 04:14:00 CST 2020 0 2830
COMS门电路的设计及其优化--以异或门为例

  CMOS电路因其在在功耗、抗干扰能力方面具有不可替代的优势,以及在设计及制造方面具有简单易集成的优点而得到广泛应用。如今,在大规模、超大规模集成电路特别是数字电路中早已普遍采用CMOS工艺来来进行 ...

Sat Aug 23 22:50:00 CST 2014 0 10022
简述晶圆制造工艺流程和原理

2016年至今,全球晶圆的紧缺,导致了内存条、固态硬盘SSD价格高涨。一时之间,让大多数人知道了“晶圆”这个词语。 简单的说晶圆是指拥有集成电路的硅晶片,因为其形状是圆的,故称为晶圆。晶圆在电 ...

Sun Jul 05 04:17:00 CST 2020 0 2180
半导体FAB里基本的常识简介

半导体中,作为绝缘层的材料通常称为什么--->介电质(dielectric)  T/C(传送Transfer Chamber )的功能:提供一个真空环境,以利机器手臂在反应腔与晶舟间传送wafer,节省时间。 MTBC:mean time between clean-->上一次 ...

Sun Jul 05 21:13:00 CST 2020 0 1580
从器件物理层面看MOSFET的内部结构

  接触MOS管已经有很长时间了,关于它的理论分析以及在实际电路中的用法也接触过一部分,但始终没有弄清楚它的内部结构,对其工作原理也是云里雾里的,因为这涉及到半导体器件物理中的好多知识,随便一个小问题都有可能牵扯出一大堆的理论推导出来,因此一直没有把MOS管的基础知识搞清楚。最近抽了些时间,耐心 ...

Tue May 13 01:44:00 CST 2014 1 6964
前开式晶圆传送盒FOUP

这是半导体制程中被使用来保护、运送、并储存晶圆的一种容器,其内部可以容纳25片的300mm晶圆,而其主要的组成元件为一个能容纳25片晶圆的前开式容器并有一个前开式的门框专司容器的开闭,是一种专属于12吋(300mm)晶圆厂内的自动化传送系统重要的传载容器。 随着晶圆尺寸、产量及单个晶圆成本逐渐 ...

Sun Jul 05 03:20:00 CST 2020 0 915

 
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