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技术 | IGBT规格书详解-虚拟结温(Tvj)

IGBT模块规格书包含很多信息,一般会对模块的规格,技术特点,封装等做详细的描述。本文详细介绍了规格书中虚拟结温的几个参数Tvj,Tvj(max)以及Tvj(op)。 几个结温的意义。 ...

Mon Jul 20 22:10:00 CST 2020 0 1535
DCM™-铜绑定线技术-DBB

丹佛斯DCM平台产品一直宣传的是采用铜绑定线工艺,叫做 Danfoss ...

Sun Jul 19 00:48:00 CST 2020 0 955
DCM™-通用型汽车级功率模块封装

丹佛斯去年发表了一篇文章,介绍其为汽车级功率模块平台DCM™。该平台可以灵活的用于 IGBT,SiC,以及混合型的汽车级功率模块设计,可以实现最高到900V的母线电压;最大700A的交流输出电流。 ...

Mon Jul 20 21:42:00 CST 2020 0 718

 
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