导读：芯片由集成电路经过设计、制造、封装等一系列操作后形成，一般来说，集成电路更着重电路的设计和布局布线，而芯片更看重电路的集成、生产和封装这三大环节。但在日常生活中，“集成电路”和“芯片”两者常被当作同一概念使用。 复杂繁琐的芯片设计流程 芯片制造的过程就如同用乐高盖房子一样，先有晶圆 ...

AI 芯片的分类及技术 人工智能芯片有两种发展路径：一种是延续传统计算架构，加速硬件计算能力，主要以 3 种类型的芯片为代表，即 GPU、 FPGA、 ASIC，但 CPU依旧发挥着不可替代的作用；另一种是颠覆经典的冯·诺依曼计算架构，采用类脑神经结构来提升计算能力，以 IBM ...

PCIE技术与芯片 PCIe NVMe SSD特性及测试 随着国内越来越多的从事企业级SSD controller设计以及使用第三方控制器开发企业级SSD的公司逐步开始实现VDM, ZNS, SRIS, TCG, dual port等企业级的特性，对于这些功能的了解以及测试的问题也越来越多 ...

小芯片chiplet UCIe技术 为什么中国必须有自主的“小芯片”标准？ 2022年3月，Chiplet俨然成为巨头拥趸的焦点。3月2日，英特尔、AMD、Arm、台积电、三星、日月光、高通、微软、谷歌云、Meta十家巨头联合，发起一项瞄准chiplet的新互连标准UCIe。仅隔一周，苹果 ...

CSC5113 是一款专用于 3 节锂电池保护芯片，通过对每节锂电池的充电电压、放电电压、充电电流和放电电流进行高进度检测，实现对电池的过充电、过放电、充电过电流和放电过电流以及短路电流的保护功能。CSC5113 采用 SOP8 封装。 特点：高精度电池电压检测功能；3 段放电过电流检测 ...

参考DECAWAVE公司出品的DW1000芯片相关技术问题，因此对DW1000芯片实现产品化具有推动作 ...

1. 传统多芯片模块封装技术 Die 2 Die的通信是通过基板电路实现的，优点是可靠，缺点是集成的密度比较低。是一种非常原始的方式。 例子：amd Naples 的四个Chiplet之间的通信也是使用这种方式。 2. 使用硅中介层的封装技术 -2.5D封装 ...

AI芯片技术与市场竞争 人工智能，从软件层面看，其实是一种暴力计算。需要很强的计算能力来支撑。视频、3D、VR信息形式，数据量会大一两个数量级。这些都需要芯片对数据处理能力的提升。 所以，人工智能芯片核心驱动力，依然是对数据处理能力的需求，目前的芯片远远满足不了需求。尤其是一些视频、3D ...